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PADS layout 中layer25的作用是什么？
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好像以前听说有特殊用法,请高手指点
只有在需要产生负片的时候才需要LAYER 25层的
楼上说的对，是产生电源层和地层的负片的。
3楼的可以说清楚一点么
也就是说所有的DIP过孔才需要,SMD则不需要,为了负片显示更明了
负片是什么意思啊？哪位大哥能否解释一下。谢谢！
如果要新增一个通孔焊盘,或是一个穿过负片的过孔,要加Layer 25,可标准孔(通孔)(standard)改变尺寸后,是不是也要加 layer25 ?
或名字改变后,是不是也要加 layer25 ?
有平面层时一定要加，因为平面层是一整块铜，这样通孔在过内层时就加大了安全间隙，可提高多层板的生产良品数
ding
9楼说得不错！俺也是这观点！
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