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powerpcb中的layer25的功用是什么？

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请问powerpcb中的layer25的功用是什么？
据说好像有特殊用途的，请指点

layer25层是内层负片设计时使用，用来做安全焊盘，注意只有DIP元件才需要，OFP等SMD表面贴装元件是不需要的，安全焊盘一般应该设置得比表面的连接盘大。

那如果使用了dip的元件，那么在生成gerber的时候要作怎样的处理才能正确生成gerber文件（这应该跟全部使用SMD的器件有一定区别吧？）

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