差分信号走线的参考平面改变影响

我也想知道......

导至阻抗的不连续，信号产生突变，背离差分原则

改变参考平面，实际上只是在中间的间隙产生了阻抗的不连续，因为其中差分对之间的耦
合程度超过了参考平面
这样的话，信号换层岂不是比这种情况更严重？

1、差分线的目的就是为了增加之间的耦合程度，使差分线的电气性能保持一致。
2、’一般情况下‘改变参考平面实际上就是信号换层，如差分对一段走在L2 一段走在L3它的参考平面不一样，所以两段线的阻况就不一样

参考平面不一样，阻搞就会不一样了？我四层的板子，中间是电源和地，差分线从top层换到bottom层，阻抗就会改变？top层的阻抗和bottom层的阻抗就会不一样？

差分一般分为 紧耦合形式和弱耦合形式，紧耦合和弱耦合区别主要是 紧耦合的差分质量较好，一般走成紧耦合形式（注意差分阻抗大小）。 大家可以用HFSS仿真查看相关结果。
对于差分线来说，其抗干扰能力还是比较强的，从HFSS 中仿真来看，其跨短小分割基本对信号质量造不成实质大的影响。但是对强的射频信号隔离度及驻波会有较大影响，那要看自己信号的隔离度等相关指标是否需要那么严格。

差分可不是你们理解的那们,差分是为了使两根线受到的干扰是一样的,这样就可以保证两个养分信号线上的电压值恒定,才可以进行有效的比较

大家具体看看信号完整性分析那本书就可以了， 差分线原理等都 讲的 贼清晰 ：）。 还不信就用HFSS 场分析看看具体 电场图和电流流向 一切明了。

呵呵，谢谢指导哈，我就是看了这本书才产生的疑问，从仿真结果上来看，这种影响非常小，我所不明白的就是，如果按照这个理论，差分信号跨平面和换层，其实影响是一样的？可以这么说吗？

我曾经做过几种不同频率的差分信号仿真和实测的比较，感觉不越层的信号实测和仿真有可比性，但是有过孔后情况就不同了。尤其在速率比较高的情况下区别更大。问过PCB制版厂家，普遍的回答是过孔在沉铜的时候不可控，导致过孔和过孔在阻抗上存在差异。这样一对差分线在过孔处的反射情况就不尽相同，从而导致差分线在换层后信号完整性不理想。
有条件的可以做个TDR测试，就一目了然了。

学问真的是很深啊
眼巴巴的希望大家在身入探讨，俺再来学习学习

怎么看见这么多表情？
发言都改用表情了？

I,Q差分信号的一路如果不用，可以使其这路接地吗？

你们都错了
差分线理论上是不需要参考地平面的
只是在长度不匹配的情况下才被迫在地平面产生信号回流的！

给5F加分的板主是个糊涂蛋！
加分的目的是为了鼓励大家参与讨论！且先不管说的对错与否，能够把自己对问题的理解拿出来放到这里讨论，本身就应该表扬！[Snowman]

糊涂蛋们
去买本书看吧
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14.1
第二节

等待有人来反驳我

呵呵，有意思，我先去找找这本书，要不楼上的贴个图上来也行啊

这个世界有个东西叫google

如果对每一个不同的参考平面进行仔细的测量会发现：不同参考平面在单板工作中的波动大小是不一样。如果差分信号切换参考平面就导致对差分现的影响也是不一样的，差分线肯定有回流的地，但是因为两个信号之间可以相互抵消一些影响，所以在低频时可以简单的认为信号从正的信号发，从负的信号回。

学习了。

应该影响不大，呵呵，只要保证差分阻抗不变
影响只是换层的地方走线耦合会变化，还有过孔的影响
对于现在常用的各种信号一般不用考虑
频率上Ｇ了就想想…………

呵呵，迷信书本的才是糊涂蛋，自己找个仿真软件仿一下，或者做个测试板看看会不会有影响

何谓“差分对”自己好好看书吧，“差分对”（differential pair)，也有PCB上的约束，但由于其“紧耦合”的约束，外部电平的变化对 涓扇哦伎梢酝ü差分而抵消，因为干扰对紧耦合的对称双线来说，近似相同，共模部分皆可最大程度抵消
而阻抗的变化，更无从谈起，因为差分对我们需要的是P、N之间的差值，而不关心其一对地阻抗。如果你信号出来的是差分，就不需要GND引出参考电平，因为仅仅P-N，就知道信号的幅度。也就是差分信号传输前后级可以不共地之原因！

参考平面与参考电平是两回事。