- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
手机主板能设计成四层板吗？风险在哪里？
录入：edatop.com 点击：
我现在有块手机主板想设计成四层,有可能吗?如果不行,主要的风险在哪里?
请问，RF 芯片下落地怎么处理？带状线和I/Q 怎么处理？最关键的是，盲孔得意义不大了。
我也刚做了一个4层的手机板，主要就是rf那一块不好处理，现在还没调试呢，不知结果会如何呢！
我正好在评审一手机模块做4层通孔板的可能性。初步走了一下， 发现走 6层通孔比较实际。
做法：所有器件基本都在top面，布局合理（通孔板便宜，板子可做大些，对元件摆放限制较小），音频和RF微带线均走在top层，50 ohm阻抗也好算。IQ线走内层包地。
计划2、4、6设为ground，1、3、5走线。
现在碰到一问题：RF PA散热焊盘不好直接打通孔，不知如何处理？
射频工程师养成培训教程套装，助您快速成为一名优秀射频工程师...
射频和天线工程师培训课程详情>>
