PCB覆铜是AGND大一些好还是DGND大一些好

看你模拟或者数字器件下方所占面积喽其实地不用分割,个人认为

同意楼上的意见，特别是对于多路A/D系统的时候，分区比分割地效果要好一些，有亲身体验。

整地的效果应该会好些只要注意数字地和模拟地不相混 将PCB分区为模拟部分和数字部分。模拟信号在电路板所有层的模拟区内布线，而数字信号在数字电路区内布线。在这种情况下，数字信号返回电流不会流入到模拟信号的地。 只有将数字信号布线在电路板的模拟部分之上或者将模拟信号布线在电路板的数字部分之上时，才会出现数字信号对模拟信号的干扰。出现这种问题并不是因为没有分割地，真正的原因是数字信号的布线不适当。
PCB设计采用统一地，通过数字电路和模拟电路分区以及合适的信号布线，通常可以解决一些比较困难的布局布线问题，同时也不会产生因地分割带来的一些潜在的麻烦。

道理是明白了，可就是拿到板子后不能很清楚的知道哪些是数字的哪些是模拟的呀？

现在好多的做法已经是将两种地线合而为一了。
如果要分开的话，当然是DGND占用的面积大很多了，AGND只是在相关的器件以及走线下面集中铺一小块就可以了。

分区而不分割是最好的！

在好多的做法已经是将两种地线合而为一了。
如果要分开的话，当然是DGND占用的面积大很多了，AGND只是在相关的器件以及走线下面集中铺一小块就可以了。
非常同意这种观点，