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Cadence PCB 的部分疑问，谢谢
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我现在正在学习Cadence，感觉现在脑子里面一团糟，很多问题特别是概念还是很糊涂，搞不清楚，还请各位高手帮忙指点一下，比如
1。 元件的符号，逻辑管脚，物理管脚，两种封装（Package和Footprint）之间的关系到底是什么？
2 还有在Cadence的Part develope中我从逻辑管脚影射到物理管脚，是在选取Footprint的管脚类型的前提下影射的，其中的Jedec Type指的是原理图中的封装（Package）还是PCB中的封装（footprint）
3 还有就是Slot（通道）具体的意义是指什么呀
谢谢，急切盼望高手指点，谢谢！
1。 元件的符号，逻辑管脚，物理管脚，两种封装（Package和Footprint）之间的关系到底是什么？
2 还有在Cadence的Part develope中我从逻辑管脚影射到物理管脚，是在选取Footprint的管脚类型的前提下影射的，其中的Jedec Type指的是原理图中的封装（Package）还是PCB中的封装（footprint）
3 还有就是Slot（通道）具体的意义是指什么呀
谢谢，急切盼望高手指点，谢谢！
好象没人理俺,
听你说的 应该是SPB15.X的产品
关于逻辑管脚和物理管脚
分别对应你原理库中符号 和 你SYMBOL符号
对应是建立网络关系
印射是在选取footprint的前提下 也就是首先确定封装了
关于Package 和 footprint你可以这样理解 footprint 你可以理解为具体的对应
而Package可以理解为包括具体对应在内的全面描述
通道的概念你可以理解成不同的外在表现模式在同一物体上
不知道说的你明白了吗/呵呵
谢谢qqshade，有点明白了，哈哈
conceptHDL的元件库
里面是有很多小技巧的适合自己的方法都是自己摸索(当然要先依靠前辈的经验 呵呵)
多用不同的方法试验几次 再做一块板
反复几次后 就有自己的心得了 兴趣是最好的导师
让我们一起进步
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