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PCB的几个基本问题
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我在用Candence做焊盘的时候，首先Regular Pad，Thermal Pad， Anti Pad到底是指什么呀？
还有soldermask_top/down的意义又是什么呢，它们和上面的Regular Pad在大小上有什么关系吗？
同样是Pastmask又是何种解释呢？
希望高手能够指点，谢谢！
还有soldermask_top/down的意义又是什么呢，它们和上面的Regular Pad在大小上有什么关系吗？
同样是Pastmask又是何种解释呢？
希望高手能够指点，谢谢！
你可以多调几个标准库里的焊盘例子
regular 主要是关于焊盘的尺寸定义
thermal 主要是关于散热层设计
anti 慢慢的做多层体会会有的
soldmask阻焊的设计
pastemask一般的不用 好象是助焊的设置
多看几个库里的焊盘 比较以下 会有自己的结论(适合自己理解的)
补充二楼的
anti pad是在多层板设计中,定义非电源、地的pin在穿过电源、地层时与电源、地的shape的Gap。
pastemask就是SMT时的钢网，很重要的数据哦，弄不好的话SMT会有困难。
, 在PADS2005里面，paste masd Bottom与paste masd Top也是smt時鋼網所用的數據資料嗎？
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