手机板双面摆件，准备布10层板 板层结构问题

手机板双面摆件，网络较复杂且布线空间很有限 准备布10层板
为了避免两面走线孔的相互干涉 故打算采用镭射via1－2，via9－10
盲孔via 2－5，via6－9，via2－9，通孔via1－10 ，成本就先不考率了
不知这样孔型结构是否合理。希望高手指点斧正，在座的有布过类似的板子的人给些建议和宝贵经验啊，特别是指教讨论一下叠层结构的设置（射频在正面，射频的对面无器件，基带分布在正面和反面），谢谢^_^。

个人认为：1。缺少5-6的埋孔，应该考虑加上，这样可以避免很多的2-9过孔2。没有考虑按键位置，不知是否只有触摸屏？如果有按键，器件布局问题就复杂了，因为按键太占地方了 十层的板可能浪费了，个人认为很多东西你还没有仔细考虑。

目前国内的加工水平如果10层板，只能VIA1-10，VIA1-2，VIA9-10，VIA2-9。实际上大多数手机板子都是8层，6层。8层板子应该足够了。

目前国内的加工水平生产10层板没有问题。而过孔的类型则根据自己选择的板层结构有关，做出楼主所说的类型没有问题（只要不考虑成本）。楼上的说得对，顶多8层够了，确实不理解为什么用十层板?是不是拿大家开涮？

我的意思不是10层板做不了，而是10层板中的VIA2-5，VIA6-9这样的过空做不了。技术先进的可以随便打空。其实看他提的问题就知道没真刀真枪的干过6层以上的板子。

楼主真有钱！做十层板---高，既然你不记成本的话为什么不采用AILVH的技术嘛！什么VIA都帮你搞定`

手机板双面放器件,只要摆得下,8层板就能走出来.按照楼主的布局,8层2+4+2的应该可以了.1+6+1估计比较难,这个与器件密度有关系.

一般8层一阶够了大不了10层一阶或者8层2阶

我做过10层板。1－2，2－5，6－9，9-10，1－10

我觉得8层还是做10层是平台不同吧mtk 8层一阶一般都能搞定adi的轻易就到8层2阶甚至10层2阶的智能手机10层2阶也不奇怪

德信就有个项目是10层的,好象也只是实验性的走走，叫一个新手画呢不过也不需要那么多孔吧，那样的话那板子就太简单了。不过成本可能就高多了吧8层是一定走的下的。我们现在的板子都是双面摆件的。并且还有正反面BGA重合的。板子又很小，件又多现在手机要有卖点薄是必然趋势，所以往后手机PCB的兄弟们就准备增大难度吧。所以正如上面兄弟所说，只要摆的下就走的通的。还是那句话没有走不通的线。把重要的线走好了，包好了。其他线走通就可以了。这种板子很难找到完美还有就是结构一定要厉害的，不然沟通不好的话，对摆件影响真是太大了欢迎交流啊我的MAIL：zhangzq1216@163.com

建议作二阶HDI的8层板或者AILVH板.

8层 1+6+1就可以

这种结构不太好,对板厂要求很高,我也做个这样的,板子压的次数太多,空对位不好,良率不高

正反bga重和会增加smt的难度,也不利于维修,建议错开

1+4+4+1最好还是不要用，打样的时候多数PCB厂都会给你做，但是量产的时候愿意接你单字的厂家就很少了，要是你公司在业内名气不大，很难指望你的这种叠层能够顺利量产

看来好多人还没有理解楼主的意思呀，呵呵
以前应该是有使用这样的叠层方式的，只是由于工艺的原因，PCB板厂愿意进行量产的很少。

我做过比你复杂多的手机，什么样的8层板子都够了， 最多用2阶板子，搞10层这么复杂干吗！

8层板二介打孔就能搞定了