平时所说的阻焊层等同于绿油层吗？

阻焊等同于亮铜,就是没有绿油

个人觉得是这样的， 阻焊层等同于绿油层，阻焊开窗就是去掉绿油
请问楼主哪来的那么多RDB啊?请赐教！

多发表点问题及文章就可以啊,RDB挺好拿的

个人认为，是同等的

个人认为，是同等的

阻焊层等同于绿油层,那为什么出GERBER的时候，出阻焊层的时候就只看到那些亮铜的地方呢，请指教，谢谢

個人認為一樣,可能就是叫法不同吧！

出阻焊层的时候只看到那些亮铜的地方，是因为出的是负片，所看到的只是阻焊开窗，即去掉绿油，即亮铜的地方。

就是一样的

同上。

quite right

阻焊层是软件设计中的说法，绿油层等同但是生产ＰＣＢ的说法吧．

一个意思

一样,不同说法！

呵呵,一样的

PowerPCB里面的阻焊层只得是阻焊开窗，也就是没有绿油的地方

呵呵。支持讨论。

十分正確！
阻焊板層的設計,光繪格式是負向輸出形式, 這是pcb行業標準！
採用負向輸出形式的還有:錫膏板層(top paste, bottom paste),
內層板層( InternalPlane)

出阻焊层的时候只看到那些亮铜的地方，是因为出的是负片，所看到的只是阻焊开窗，即去掉绿油，即亮铜的地方

是一样的吧

學習了。

我出的正片，出阻焊层的时候还是看到的亮铜的地方啊

一样的，只是叫法不同

阻焊层等于没有绿油！

阻焊＝绿油
阻焊开窗＝去掉绿油
你说的应该是阻焊开窗！

不错，精确！

阻焊层等同于绿油层,那为什么出GERBER的时候，出阻焊层的时候就只看到那些亮铜的地方呢，请指教，谢谢
我觉得这与所建零件pcb footprint 有关，也是可以建成不漏铜的，不过layout EE，也是可以把它铺绿漆的

亮铜和绿油是相对的,