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关于bga的焊盘大小问题
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板厂在工艺上做焊盘大小为0。25mm是否有量产的能力
ps：请有做过3g手机layout的朋友指点一二
msn：goubuli007@163.com
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板厂已经确认能做但相应而来的贴片工艺是否会有问题
建议你将PAD设计成椭圆形，可能会好些哦
谢谢大侠 虽然解决不了全部但至少一半pad可以解决
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