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关于盲埋孔和rule的设置问题
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今天板厂来公司培训，问了drill的问题
比如说一个8层2阶的板子，同一net打了1-2via 2-3via，这2个孔都是4-12mil的via，我们以前处理都是2个via外径相切，如今得到的信息是，via之间可以内径处理到5mil的spacing，也就是2个via的外径可以相交。如果相切处理，内径相距8mil，这样的话就可以比之前省3mil的空间，在密集的bga内部是很可观的
至于1-2 2-7via之间，偶当时么问，估计也差不多处理
但问题就来了，如何在pads里设置rule才能知道2个via之间是5mil，而不是之前的8mil，请大侠指点
比如说一个8层2阶的板子，同一net打了1-2via 2-3via，这2个孔都是4-12mil的via，我们以前处理都是2个via外径相切，如今得到的信息是，via之间可以内径处理到5mil的spacing，也就是2个via的外径可以相交。如果相切处理，内径相距8mil，这样的话就可以比之前省3mil的空间，在密集的bga内部是很可观的
至于1-2 2-7via之间，偶当时么问，估计也差不多处理
但问题就来了，如何在pads里设置rule才能知道2个via之间是5mil，而不是之前的8mil，请大侠指点
不建议这样做，这只是个别板厂的工艺能力，大多数板厂量产的话还是要8mil以前做过laser via相交的，板厂就反映 有很多只有6mil，量产会有问题。
8mil应该没有问题，大部分厂家都能做到。rules在 drill to drill那里设
因为负责了一块3g手机，而且板子只给一家板厂给我们培训的就是那家板厂的相关人 rules怎么设置呢？以前相切不出错drill to drill 设置为5 如今又具体为几呢？
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