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关于携带电话软板的情况

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关于携带电话软板的话题特别少，有那位知道目前的携带电话里都有哪些地方需要软板，软板在设计上EMC/EMI，需要注意哪些问题。

连接处需要软板,一般比较靠近天线, 所以需要壳体上配合作一些处理.需要的话用金属层接地来保护信号层

软板用处很多，滑盖机，折叠机用的比较多。主要用在主副板的连接出;有些键盘连接也需要用FPC，侧键等等。个别设计天线也用FPC来完成设计。这主要取决于ID 与MD的限制。至于EMC ESD方面，有很多种屏蔽方法，银浆，银膜，加屏蔽层，可以根据结构需要以及COST的限制来决定。各有优缺点。

楼上回答的真好

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