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今天下午有空,继续免费高速pcb设计资料2

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贡献给像我当年做RD一样在网上疯狂寻找资料的,虽然好多都没看,也没有什么实际意义,
高速PCB设计指南二.DOC : 本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。
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