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Cadence allegro 16.5使用技巧问题总结
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1.ALLEGRO 自动布线后,为直角调整成45度角走线:Route-Gloss-Parameters-Convert corner to arc。
2.ALLEGRO系统菜单字体太小修改:Setup-User Preferences Editor-Ui-Fonts-fontsize中Value改大点,默认12改为14就差不多了。
3.隐藏覆铜:Setup-User Preferences Editor-Display-shape_fill-no_shape_fill打钩。
覆铜设置Shape-Global Dynamic Parameters.动态填充方式:Smooth、Rough、Disable ,Smooth完全显示避让效果,Rough:铜皮避让显示不完全, Disabled:不显示铜皮避让效果 。覆铜时可以先采用后两种,可以加快布线及DRC检查的速度,但是出Artwork时,通过Update to Smooth转换成过来。动态铜皮的避让间距Clearances-Thru pin-Oversize value加10mil其他默认。
合并两块铜皮:Shape-Merge Shapes然后分别点击这两块铜皮。
4.添加测试点:Manufacture-Testprep-Automatic进行设置。
5.allegro布线完成后,对一些要进行修改调整Route-Slide,有三种模式可以选择。
6.撤销已经放置好的元件,框选元件右键Unplace component。
7. 在摆放元件时为方便需要关闭飞线:Display–Blank Rats–All 。
8.查找某一元件,Find对话框-Find By Name-Symbol(or Pin)-name输入元件名,Enter.
9.约束规则设定:Setup-Constraints-Constraint Manager进行设置。
10.修改边框的直角变成圆角(Line画的图形框):Manufacture-Drafting-Fillet。在Options中Radius输入合适的半径值,点选两条直线即可转换成圆角。
11.显示实时走线长度:Setup-User Preferences-Route-Connect-allegro_etch_length_on。
12.allegro设置PCB板层数:Setup--Crose-section。把需要的层Add上去。
13.正负片设置:Setup-Cross-section-Negative Artwork。
14.Allegro层的切换快捷键:键盘上-、 + 号切换。
15.修改焊盘编号:先设置显示:Display-Color/Visibility-Package Geometry-Pin_Number,然后Edit-Text,点击相应引脚(变成红色)输入,在空白处点击一下即可。
16.在allegro中锁定/解锁元器件:点击元件或框选元件多个,右键Fix和Unfix。
17. 修改已有的边框线:方法一:Edit-Delete,然后选中要编辑的Line线,右键 Cut, Edit edit-vertex 移动Line端点合适即可。方法二:Edit-Delete,Find面板选择Lines双击即可删除重新根据要求画边框线。
18.保护手动布线,不被自动布线覆盖,除了Fix元件之外,还有一种方法:Route->Automatic router-Sections-All but selected,在Object type-Nets选择要保护的网络到Selected Object即可.
19.allegro自动布线一般都是直角,用45度布线设置:Route-Route Autormatic-Router Setup-enable diagonal routing,可修改Wire grid和Via grid的值。
20.生成钻孔文件:先设置参数Manufacture-NC-NC Parameters,然后Manufacture-NC-NC Drill生产圆形钻孔,若有方形等其他形状钻孔,则要单独运行 NC Route,再Dill Legend放置在图纸上。
21.元件库在安装路径SPB_16.5toolscapturelibrary下面,封装库在安装路径SPB_16.5sharepcbpcb_libsymbols下。
22.生成丝印后,对于有两层丝印显示的,需要调整丝印字体大小,Edit-Text,find面板选择text,整体调节字体大小,option面板class选Manufacturing,特别注意的是subclass不选,Line width填写线宽,Text block选择大小。另一种,分开调整两层丝印,先调整top层丝印,必须先关掉color-Manufacturing-autosilk_bottom,框选板子右键Done,调整bottom层丝印也是一样。
23.制板的光绘文件包括:所有层面文件.art文件,钻孔文件.drl,方形等其他形状钻孔文件(如果有的话).rou,光绘参数文件art_param.txt ,钻孔参数文件nc_param.txt 。特别的为了下次出光绘方便,可以生成光绘层的配置文件,下次直接调用即可,参数会自动设置好。
Manufacture-Artwork-Film Control-Select all,然后在其中一个光绘文件的文夹图标上单击右键选择 Save All Checked,在当前路径生成配置文件FILM_SETUP.txt文件。下次只要Replace调用即可。
2.ALLEGRO系统菜单字体太小修改:Setup-User Preferences Editor-Ui-Fonts-fontsize中Value改大点,默认12改为14就差不多了。
3.隐藏覆铜:Setup-User Preferences Editor-Display-shape_fill-no_shape_fill打钩。
覆铜设置Shape-Global Dynamic Parameters.动态填充方式:Smooth、Rough、Disable ,Smooth完全显示避让效果,Rough:铜皮避让显示不完全, Disabled:不显示铜皮避让效果 。覆铜时可以先采用后两种,可以加快布线及DRC检查的速度,但是出Artwork时,通过Update to Smooth转换成过来。动态铜皮的避让间距Clearances-Thru pin-Oversize value加10mil其他默认。
合并两块铜皮:Shape-Merge Shapes然后分别点击这两块铜皮。
4.添加测试点:Manufacture-Testprep-Automatic进行设置。
5.allegro布线完成后,对一些要进行修改调整Route-Slide,有三种模式可以选择。
6.撤销已经放置好的元件,框选元件右键Unplace component。
7. 在摆放元件时为方便需要关闭飞线:Display–Blank Rats–All 。
8.查找某一元件,Find对话框-Find By Name-Symbol(or Pin)-name输入元件名,Enter.
9.约束规则设定:Setup-Constraints-Constraint Manager进行设置。
10.修改边框的直角变成圆角(Line画的图形框):Manufacture-Drafting-Fillet。在Options中Radius输入合适的半径值,点选两条直线即可转换成圆角。
11.显示实时走线长度:Setup-User Preferences-Route-Connect-allegro_etch_length_on。
12.allegro设置PCB板层数:Setup--Crose-section。把需要的层Add上去。
13.正负片设置:Setup-Cross-section-Negative Artwork。
14.Allegro层的切换快捷键:键盘上-、 + 号切换。
15.修改焊盘编号:先设置显示:Display-Color/Visibility-Package Geometry-Pin_Number,然后Edit-Text,点击相应引脚(变成红色)输入,在空白处点击一下即可。
16.在allegro中锁定/解锁元器件:点击元件或框选元件多个,右键Fix和Unfix。
17. 修改已有的边框线:方法一:Edit-Delete,然后选中要编辑的Line线,右键 Cut, Edit edit-vertex 移动Line端点合适即可。方法二:Edit-Delete,Find面板选择Lines双击即可删除重新根据要求画边框线。
18.保护手动布线,不被自动布线覆盖,除了Fix元件之外,还有一种方法:Route->Automatic router-Sections-All but selected,在Object type-Nets选择要保护的网络到Selected Object即可.
19.allegro自动布线一般都是直角,用45度布线设置:Route-Route Autormatic-Router Setup-enable diagonal routing,可修改Wire grid和Via grid的值。
20.生成钻孔文件:先设置参数Manufacture-NC-NC Parameters,然后Manufacture-NC-NC Drill生产圆形钻孔,若有方形等其他形状钻孔,则要单独运行 NC Route,再Dill Legend放置在图纸上。
21.元件库在安装路径SPB_16.5toolscapturelibrary下面,封装库在安装路径SPB_16.5sharepcbpcb_libsymbols下。
22.生成丝印后,对于有两层丝印显示的,需要调整丝印字体大小,Edit-Text,find面板选择text,整体调节字体大小,option面板class选Manufacturing,特别注意的是subclass不选,Line width填写线宽,Text block选择大小。另一种,分开调整两层丝印,先调整top层丝印,必须先关掉color-Manufacturing-autosilk_bottom,框选板子右键Done,调整bottom层丝印也是一样。
23.制板的光绘文件包括:所有层面文件.art文件,钻孔文件.drl,方形等其他形状钻孔文件(如果有的话).rou,光绘参数文件art_param.txt ,钻孔参数文件nc_param.txt 。特别的为了下次出光绘方便,可以生成光绘层的配置文件,下次直接调用即可,参数会自动设置好。
Manufacture-Artwork-Film Control-Select all,然后在其中一个光绘文件的文夹图标上单击右键选择 Save All Checked,在当前路径生成配置文件FILM_SETUP.txt文件。下次只要Replace调用即可。
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