印制板大生产的技术和管理(四)

2.2量产工艺方向

九个字：自动化、高档次、大规模

●自动化：作多层板的内层板，显影→时刻→退膜→黑化（全线）→迭层连成一线，自动地进入层压机，在日本，我们看到这种难以想像到的自动化；钻孔，本人在美国看到22台头钻机仅三个人完成，自动切割覆铜板，自动迭层上下销钉，自动传送迭层到各台钻机的钻轴上，上下板钻孔无人操作；电镀线，上板、下板，电镀全过程都由电脑给指令，全自动操作；多层板层压，二三台热压机同一台冷压机紧密配合组成全自动层压系统，自动选板，传送到热压机，仁厚传送到冷压机，形成由电脑控制几乎无人操作的层压系统。彻底改变小作坊或一工段一台机的概念，省人省事，提高效率，并获得稳定的产品质量，适应工业化大生产。

●高档次：近年在全球形成规模量产的新工艺技术有：

直接电镀。代替传统的化学沉铜，流程短，污染少，控制易，成本低，因而被外国人称为这是印板工业多年来最令人鼓舞的技术进步。预测5年后，直接电镀技术的应用会超过传统的化学沉铜。

液态光成像感光电阻。代替了热固性丝印阻焊油墨，解决了高密度印制板表面阻焊不均匀，阻焊上焊盘，插头与线路交界处阻焊不整齐等毛病。液态光成像感光阻焊在各个量产的双面多层板厂中已得到了得心应手的应用。近年来从欧洲刮到亚洲东南亚的阻焊技术的帘涂阻焊（Curtaincoating），从浮石粉刷板开始，帘涂阻焊，预烘干，曝光显影，形成完整的一条生产线，完整阻焊工艺的全过程。不少欧美的印制板订单往往还硬性规定要使用这种帘涂阻焊油墨，否则不下订单。

AOI和双面SMT。AOI即自动光学检查系统，用来检查多层板特别是六层以上的内层板开路短路及内层缺陷，改善多层板质量，提高生产效率，确保产品可靠性。对高密度双面多层SMT板，则需双面同时测试外层开路短路。在量产的现代化印制板中，没有AOI和双面同时测试技术，客户是不敢使用这些线路板的，一千块板当中，有几块开路短路，自动插件装配厂必定叫苦连天，甚至要求赔偿元器件钱。众所周知，元器件有的是很贵的，集成块比板子本身要贵几十倍，线路板厂实在赔不起。

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