SMT的110个必知问题

　　简介：SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
　　1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;
　　2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;
　　3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;
　　4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
　　5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
　　6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;
　　7. 锡膏的取用原则是先进先出;
　　8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;
　　9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;
　　10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;
　　11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;
　　12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
　　13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;
　　14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;
　　50. 按照《PCBA检验规》范当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
　　51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
　　52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
　　53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
　　54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
　　55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
　　56. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
　　57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
　　58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
　　59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
　　60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
　　61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
　　62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;
　　63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;
　　64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
　　65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;
　　66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;
　　67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
　　68. SMT段排阻有无方向性:无;
　　69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
　　70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
　　71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
　　72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验
　　73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
　　74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
　　75. 钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;
　　76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
　　77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
　　78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
　　79. ICT测试是针床测试;
　　80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
　　81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;
　　82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
　　83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;
　　84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;
　　85. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;
　　86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构;
　　87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;
　　88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
　　89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;
　　90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;
　　91. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形;
　　92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;
　　93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
　　94. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;
　　95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
　　96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管;
　　97. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;
　　98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
　　99. 品质的真意就是第一次就做好;
　　100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
　　101. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;
　　102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
　　103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
　　104. SMT制程中没有LOADER也可以生产;
　　105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
　　106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
　　107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;
　　108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
　　a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷
　　b. 钢板开孔过大，造成锡量过多
　　c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板
　　d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
　　109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:
　　a.预热区;工程目的：锡膏中容剂挥发。
　　b.均温区;工程目的：助焊剂活化，去除氧化物;蒸发多余水份。
　　c.回焊区;工程目的：焊锡熔融。
　　d.冷却区;工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
　　110. SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。