高速PCB设计中布线基本要求

高速PCB设计中常规PCB布线，有以下基本要求：

（1）QFP、SOP等封装的矩形焊盘出线，应从PIN中心引出（一般采用铺shape）

（2）布线到板边的距离不小于20MIL。

（3）金属外壳器件下，不允许有其它网络过孔，表层布线（常见金属壳体有晶振，电池等）

（4）除封装本身引起的DRC错误外，布线不得有DRC错误，包括同名网络DRC错误，兼容设计除外。

（5）PCB设计完成后没有未连接的网络，具PCB网络与电路图网表一致。

（6）不允许出现Dangline Line。

（7）如明确不需要保留非功能焊盘，光绘文件中必须去除。

（8）建议布线到板边的距离大于2MM

（9）建议信号线优先选择内层布线

（10）建议高速信号区域相应的电源平面或地平面尽可能保持完整

（11）建议布线分布均匀，大面积无布线的区域需要辅铜，但要求不影响阻抗控制

（12）建议所有布线需倒角，倒角角度推荐45度

（13）建议防止信号线在相邻层形成边长超过200MIL的自环

（14）建议相邻层的布线方向成正交结构

说明：相邻层的布线避免走成同一方向，以减少层间串扰，如果不可避免，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号隔离各信号线。

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