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PCB光绘工艺之CAD文件转换成GERBER文件及D码表
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(一)Perberl转Gerber时应注意的问题
1、D码匹配的上下限不要设得太宽,这样容易造成偏差太大,致使最小间距无法保证。
2、有时填充区(Fill)转换可能造成错乱。此时应将D码表中的方型D码全部删除,再重新转换。
3、在D码不匹配要求手工匹配时,一定要选方式3.
4、在圆弧(arc)转换时,步距(Arc Quality)不要设得太小,否则会造成数据量过大,而且圆弧边缘不光滑。
5、阻焊扩大值可以是负值。
6、圆弧转换可以选择圆弧描述或是直线描述。
Software Arcs: on为直线描述:转换时用折线近似圆弧;
Software Arcs:off为国圆弧描述:真正的园弧描述方式。
对于能够接受圆弧描述的光绘机最好采用圆弧描述。这样做Gerber文件数小,光绘圆弧边缘光滑。
7、当所用D码超过24个时,应将G54选项打开。
8、当单面焊盘需要打孔时,要将OptionsSinglelayerPad Holes项目打开
9、有些工具软件可以由MAT文件产生完全配置的D码表。
(二)Protel for windows转Gerber时应注意的问题。
1、用PFW可根据PCB文件自动生成D码表。但该D码表中的D码可能多达数
百个,此时应清楚知道你的光绘系统D码的容量是多少。
2、如果采用的D码表不是由PFW自动生成的,以下情况可能导致错误:
①在PFW中可能有大小为0的焊盘或线条;
②有Relief型的焊盘时;
③D码不配置时。
以上情况下在MAF文件中会出现尺寸很大的D码。
3、PFW中有长八型焊盘,在转换时D码表中不应有此种D码。因为在现行的
多数光绘系统中都没有这种定义,出现这种D码会导致错误。遇到这种情况时应
采用填充方式匹配该D码。
4、最好采用用户自定义的D码表,而不要用PFW自动生成的D码表。
(三)PADS转Gerber
1、读入JOB文件
①进入PADS-PCB主菜单。
②按F1键选择(In/out)项,进入“输入/输出”层菜单。
③按F1键选择(job in)项,进入“输入”层菜单。
④在屏幕下方提示栏提示:job inputfile name (CR=*job):
要求用户输入文件名。此时用户输入文件名(包含路径,目录)以回车结束
输入正确,屏幕显示读入的文件。
2、生成Gerber文件
①在“输入”层菜单中,按F10键或鼠标右键退回上层菜单。
②按F9键选择(CAM)项,屏幕下方提示栏提示:
Specify CAM Output Sub-directory (CR=perform)
此时要求用户键入一个目录名。
注:由于PADS-2000生成的Gerber文件名是相同的,所以每个JOB文件生成
的Gerber文件都放在独立的目录下,为此要求用户给出一个目录名。系统将会
在PADSCAM下键立此目录,用来存放当前JOB文件的Gerber文档。
用户输入目录名后,屏幕进入“CAM”层菜单。
③在“CAM”层菜单中按F1键,选择(photoplot)项,进入“Plot”菜单
④选择输出类型和层
输出类型有10种
选择输出类型后,Generalplot和Artwork plot需从 SelectLevel表中
选择层次;其他类型会自动设置层次。如无特殊设计通常不需更改。如有特殊
设计,则需用户自己选择相应的层次。
注:电气特性层之外的其他层,称为引伸层。
PADS所产生的每个Gerber文件,都可以由JOB文件中的几个层叠加而成。
而每一种输出类型所允许的叠加层数不同。其限制如下:
⑤选择输出项目
下层菜单选择完输出类型和层次后,选NextMenu进入;屏幕显示两行选择
项目,其含义为:
用鼠标选择所需项目,选中项目转为白色。
⑥参数设定
项目选择完毕后,选择Next Menu项进入参数设定层菜单,其中各项参数如
下: a.plot Scaling Ratio:l to 1
1 to 2缩小二倍, 2 to 1为放大二倍。
b.plot Rotation(degrees):
此项为输出图形旋转角度,可选择00,900,1800,2700.
c.Mirror Plot:NO
此项为输出时图形镜像选择,No为不镜相,Yes为镜相。
d.Plot Location:Centered
此项为直接输出时图形位置,通常只选系统预设值,列印在图纸中央。
e. Offsets: X:o Y:o
此项为输出起始位置,通常选择(0,0)
f:Plot Jobname:No
此项选择是否将JOB文件名输出到图上。
g.On-Line Plot:No
此项选择输出到文件(No),还是输出到设备(Yes).
h.Plot Output File:artol.pho
此项为输出光绘文件名,允许用户修改。
生成的光绘文件名其扩展名为。Pho.光圈表的护展名为。Rep.
以上参数选择完毕,一个光绘文件的输出定义过程结束。
如果用户的一个JOB文件要输出多个光绘文件,则需选择New Plot项进入下
一个光绘文件输出定义过程。
几个输出文件全部定义完毕,可选择StartPlot项开始输出光绘文件。
当出现D码不匹配的情况时,输出停顿,此时按任意键继续输出。
全部输出完毕,返回"CAM"层菜单。
⑦生成的光绘文件和D码表放置在用户设定的目录下,通常文件名后缀为。
PHO,D码表文件名后缀为。REP,而文件名则用所选类型英文单词字首加上对应
层数字组合而成。英文字首对应如下:
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1、D码匹配的上下限不要设得太宽,这样容易造成偏差太大,致使最小间距无法保证。
2、有时填充区(Fill)转换可能造成错乱。此时应将D码表中的方型D码全部删除,再重新转换。
3、在D码不匹配要求手工匹配时,一定要选方式3.
4、在圆弧(arc)转换时,步距(Arc Quality)不要设得太小,否则会造成数据量过大,而且圆弧边缘不光滑。
5、阻焊扩大值可以是负值。
6、圆弧转换可以选择圆弧描述或是直线描述。
Software Arcs: on为直线描述:转换时用折线近似圆弧;
Software Arcs:off为国圆弧描述:真正的园弧描述方式。
对于能够接受圆弧描述的光绘机最好采用圆弧描述。这样做Gerber文件数小,光绘圆弧边缘光滑。
7、当所用D码超过24个时,应将G54选项打开。
8、当单面焊盘需要打孔时,要将OptionsSinglelayerPad Holes项目打开
9、有些工具软件可以由MAT文件产生完全配置的D码表。
(二)Protel for windows转Gerber时应注意的问题。
1、用PFW可根据PCB文件自动生成D码表。但该D码表中的D码可能多达数
百个,此时应清楚知道你的光绘系统D码的容量是多少。
2、如果采用的D码表不是由PFW自动生成的,以下情况可能导致错误:
①在PFW中可能有大小为0的焊盘或线条;
②有Relief型的焊盘时;
③D码不配置时。
以上情况下在MAF文件中会出现尺寸很大的D码。
3、PFW中有长八型焊盘,在转换时D码表中不应有此种D码。因为在现行的
多数光绘系统中都没有这种定义,出现这种D码会导致错误。遇到这种情况时应
采用填充方式匹配该D码。
4、最好采用用户自定义的D码表,而不要用PFW自动生成的D码表。
(三)PADS转Gerber
1、读入JOB文件
①进入PADS-PCB主菜单。
②按F1键选择(In/out)项,进入“输入/输出”层菜单。
③按F1键选择(job in)项,进入“输入”层菜单。
④在屏幕下方提示栏提示:job inputfile name (CR=*job):
要求用户输入文件名。此时用户输入文件名(包含路径,目录)以回车结束
输入正确,屏幕显示读入的文件。
2、生成Gerber文件
①在“输入”层菜单中,按F10键或鼠标右键退回上层菜单。
②按F9键选择(CAM)项,屏幕下方提示栏提示:
Specify CAM Output Sub-directory (CR=perform)
此时要求用户键入一个目录名。
注:由于PADS-2000生成的Gerber文件名是相同的,所以每个JOB文件生成
的Gerber文件都放在独立的目录下,为此要求用户给出一个目录名。系统将会
在PADSCAM下键立此目录,用来存放当前JOB文件的Gerber文档。
用户输入目录名后,屏幕进入“CAM”层菜单。
③在“CAM”层菜单中按F1键,选择(photoplot)项,进入“Plot”菜单
④选择输出类型和层
输出类型有10种
General Plot | 使用者指定的资料图形 |
Artwork Plot | 电气走线Track,铜面Copper,文字Text,二维线2D-Lines,焊盘Pad,导通孔Via |
Silkscreen-Top side | 顶层网印文字 |
Silkscreen-Botm side | 底层网印文字 |
Assy Dwg-Top side | 顶层元器件放置图 |
Assy Dwg-Botm side | 底层元器件放置图 |
Drill drawing | 钻孔图 |
Solder-Mask | 阻焊图 |
Power/Ground plane | 电源层地线层 |
SMD Paste Mask | SMD焊膏排模 |
选择层次;其他类型会自动设置层次。如无特殊设计通常不需更改。如有特殊
设计,则需用户自己选择相应的层次。
注:电气特性层之外的其他层,称为引伸层。
PADS所产生的每个Gerber文件,都可以由JOB文件中的几个层叠加而成。
而每一种输出类型所允许的叠加层数不同。其限制如下:
Gerber Plot: | 0-4个任意层; |
Artwork Plot: | 1个电气特性层和0-3个引伸层; |
Silkscreen: | 0-3个引伸层; |
Assy Drawing: | 0-3个引伸层; |
Drill Drawing: | 1个电气特性层和0-3个引伸层; |
Solder Mask: | 1个电气特性层和0-3个引申层; |
Power/Ground Plane: | 1个电气特性层和0-3个引申层; |
下层菜单选择完输出类型和层次后,选NextMenu进入;屏幕显示两行选择
项目,其含义为:
Board: | 板框 |
Pads: | 焊盘 |
Connections: | 鼠线 |
Vias: | 导通孔 |
Parts-Top: | 顶层元器件 |
Tracks: | 电气走线 |
Parts-Botm: | 底层元器件 |
Copper: | 导体铜箔 |
Part Refs: | 元器件排序标注 |
Lines: | 二维线索2D-lin |
Part Typse: | 元器件型号标注 |
Text: | 字符 |
Outlines: | 外框线 |
⑥参数设定
项目选择完毕后,选择Next Menu项进入参数设定层菜单,其中各项参数如
下: a.plot Scaling Ratio:l to 1
1 to 2缩小二倍, 2 to 1为放大二倍。
b.plot Rotation(degrees):
此项为输出图形旋转角度,可选择00,900,1800,2700.
c.Mirror Plot:NO
此项为输出时图形镜像选择,No为不镜相,Yes为镜相。
d.Plot Location:Centered
此项为直接输出时图形位置,通常只选系统预设值,列印在图纸中央。
e. Offsets: X:o Y:o
此项为输出起始位置,通常选择(0,0)
f:Plot Jobname:No
此项选择是否将JOB文件名输出到图上。
g.On-Line Plot:No
此项选择输出到文件(No),还是输出到设备(Yes).
h.Plot Output File:artol.pho
此项为输出光绘文件名,允许用户修改。
生成的光绘文件名其扩展名为。Pho.光圈表的护展名为。Rep.
以上参数选择完毕,一个光绘文件的输出定义过程结束。
如果用户的一个JOB文件要输出多个光绘文件,则需选择New Plot项进入下
一个光绘文件输出定义过程。
几个输出文件全部定义完毕,可选择StartPlot项开始输出光绘文件。
当出现D码不匹配的情况时,输出停顿,此时按任意键继续输出。
全部输出完毕,返回"CAM"层菜单。
⑦生成的光绘文件和D码表放置在用户设定的目录下,通常文件名后缀为。
PHO,D码表文件名后缀为。REP,而文件名则用所选类型英文单词字首加上对应
层数字组合而成。英文字首对应如下:
ADB-Assmbly Drawing Bottom Side | (底层元器件装配图) |
ADT-Assembly Drawing Top Side | (顶层元器件装配图) |
ART-ARTwork Plot | (照相制板图) |
DD-Drill Drawing | (钻孔图) |
GEN-GENeral Plot | (通用图) |
PGP-Power/Ground Plane | (电源,地层) |
SM-Solder Mask | (阻焊图) |
SMD-SMD paste mask | (SMD焊膏掩模) |
SSB-Silkscreen Bottom Side | (底层丝印字符图) |
SST-Silkscreen Top Side | (顶层丝印字符图) |
例:ART01.PHO 为ART work plot-第一层 SST0128PHO为Silkscreen Top Side-第1层和第28层 |
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