- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
有效的PCB喷锡处理方法
录入：edatop.com 点击：
首先，HAL的主要作用：
①控制裸铜表面氧化;
②保持可焊性;
第二，有两种喷锡：纵向和横向的HAL HAL的，垂直喷锡下列主要缺点：
①议会上下加热不均匀，后进先出，易弯板卷曲的缺陷;
②垫对锡粗细不均，因为热空气部队和Chuigua重力的作用下缘垫生产马口铁下跌，因此，SMT焊接表面贴装部件是不容易粘贴稳定，便于后焊接件抵消或纪念碑立法现象。
③板与墙上的焊料接触时间洞裸铜垫较长，一般超过6秒，铜量的熔炉更快的速度在焊料，铜含量的增加增长将直接影响到焊盘，因为万邦厚度由此产生的合金层厚，让董事会货架货架寿命大大减少，对HAL的水平显着克服这些缺点，
相对于垂直喷锡，主要有以下优点：
①熔锡和裸铜线接触时间短，2秒左右，万邦薄，长保质期的厚度;
②润湿时间，润湿时间短，1秒左右;
③板受热均匀，保持良好的机械性能，板乔少;
①控制裸铜表面氧化;
②保持可焊性;
第二，有两种喷锡：纵向和横向的HAL HAL的，垂直喷锡下列主要缺点：
①议会上下加热不均匀，后进先出，易弯板卷曲的缺陷;
②垫对锡粗细不均，因为热空气部队和Chuigua重力的作用下缘垫生产马口铁下跌，因此，SMT焊接表面贴装部件是不容易粘贴稳定，便于后焊接件抵消或纪念碑立法现象。
③板与墙上的焊料接触时间洞裸铜垫较长，一般超过6秒，铜量的熔炉更快的速度在焊料，铜含量的增加增长将直接影响到焊盘，因为万邦厚度由此产生的合金层厚，让董事会货架货架寿命大大减少，对HAL的水平显着克服这些缺点，
相对于垂直喷锡，主要有以下优点：
①熔锡和裸铜线接触时间短，2秒左右，万邦薄，长保质期的厚度;
②润湿时间，润湿时间短，1秒左右;
③板受热均匀，保持良好的机械性能，板乔少;
射频工程师养成培训教程套装，助您快速成为一名优秀射频工程师...
天线设计工程师培训课程套装，资深专家授课，让天线设计不再难...
上一篇：高速板4层以上设计流程
下一篇：黑孔化工艺流程和工艺说明
射频和天线工程师培训课程详情>>
