印制电路板(PCB)上的地线处理

　系统中的每个ＰＣＢ应至少有一个地线层理论上一个双面板应该将一面作为地层线,而另一面作相互连接用,但在实际中,这是不可能的,因为地线层中的局部要用于信号和电源的交叉及过孔尽管如此,保留区域应尽可能大,至少为75%,同时应确保没有被单独隔离的地层区域板上ＩＣ的接地引脚应直接焊接到地线层以减少串行电感电源端与地端应安装低电感陶瓷表面贴片式退耦电容如果采用引脚电容,其引脚必须小于1ｍｍ,同时也要求铁氧体垫圈在多板卡系统中,减小接地阻抗的最好方法是利用另一块ＰＣＢ作为底板(母板)以实现各板之间的联接,因此要提供一个连续的地线层到母卡ＰＣＢ连接器中有30～40%的管脚分配给地线,而且这些引脚应该连接到底板的母卡上底板上的地线层与机架地多点连接,以扩散接地电流的返回路径地线与金属机架之间良好的连接是至关重要的,要求自攻金属螺钉或啮形垫圈特别注意的是经阳极化处理的铝材机架,由于其表面是绝缘的对于具有大量数字电路的高速系统,要求从物理上将敏感的模拟器件与有噪声的数字器件分离,且信号走线尽可能短对于模拟、数字混合的ＰＣＢ板应有相互分离的地线,且二者不能相义叉,以防止电容耦合对于底板也要求模拟地与数字地分离数字地、模拟地、电源地及系统地之间的最终连接应采用多总线带或宽铜钉以减小电阻和感抗每板的模、数地之间应并接两背靠背的肖特基二极管,以防板卡在插拔时在两地之间形成直流压差只要注意系统布局布线,防止信号间的相互干扰就可以减小噪声如果使用地线层,在大多数情况下能对灵敏信号的交叉起屏蔽作用另外,系统中连接器上的所有信号走线必须采用并行方式,以方便实现与地线引脚的分离,从而减小相互间的耦合;应尽量采用多地线引脚以减小信号板和底板之间的地阻抗,实现信号线的分离。