多层印制板电镀锡产品质量问题的产生原因

1 高电位镀层呈黑色 没有清晰分界　
　　原因 措施
　　金属浓度低 提高金属浓度 １～３０ｇ／Ｌ
　　药液温度低 提高温度 ２５°C±３°C
　　摇摆不足 增加摇摆至Ｏ．４～０．８ｍ／ｍｉｎ
　　电流密度过高 电流密度不高于２．０ ＡＳＤ
　　Part A浓度偏低 (<20mL/L) 提高Part A 浓度 (30-80L/L)
　　2 高、中电位层呈黑色及晶体粗糙 有清晰分界　
　　原因 措施
　　严重干膜污染 改用炭芯过滤，或炭处理6-10g/L炭粉，处理时间4-6h
　　3 低电位的覆盖能力差
　　原因 措施
　　氯离子浓度高 重新配制镀液
　　硝酸根浓度高 拖缸
　　ＳＴＨ低 特别在炭处理后 提高ＳＴＨ浓度至８０mL/L
　　金属浓度高 降低金属浓度 １５～３０ｇ/L
　　药液温度高 降低药液温度 ２５°C±３°C
　　有机污染 炭处理
　　4 镀层分布能力差
　　原因 措施
　　金属浓度高 金属浓度范围 １５～３０ｇ/L
　　硫酸浓度低 硫酸浓度范围 １８０～２００g/L
　　Part A 浓度低 提高Part A浓度 ３０～８０mL/L
　　阳极接触差 检查及改善接触效果