高密度布线技术要求

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目前，印制布线板（PWB）加工工艺严重落后于电子器件封装的发展，解决该问题的关键在于走线和过孔形成过程的光刻技术。
　　线宽及间距从62.5微米向25微米发展，
　　加工工艺差别很大。在ITRI和NEMI等集团的努力下75微米到100微米线宽和间距加工工艺在大面积PWB上的应用日益广泛，从而在PWB走线成形技术方面取得重大的突破。
　　目前，采用HDI衬底工艺已能做到30到40微米线宽和线间以及75到100微米的微过孔。PRC正致力于开发25微米及其以下加工技术，以满足大面积有机板材对精密走线和线间距的要求。
　　其目标地开发15到25微米超密布线和25到50微米微过孔的加工工艺，从而最终实现6到10微米线以及10到15微米过孔的加工。