IPC元器件技术会议聚焦3-D和互连解决方案

　　为促进PCB制造商与芯片制造商之间的交流合作，更好地满足行业对产品可靠性及性能的要求，IPC-国际电子工业联接协会^®联合Amkor Technology，将于2013年9月10-12日在美国亚利桑那州钱德勒市，组织召开 IPC元器件技术会议：弥合芯片到PCB制程之间的技术缺口。

　　“在元器件层面，面临着很大的创新压力，这推动了对设计、材料和工艺新方法研究的探索。”Amkor Technology公司先进产品开发高级副总裁Ron Huemoeller说道：“这次会议给听众提供了一个与芯片至板级互连方面的专家们进行面对面交流的机会。”

　　9月10日(周二)将举办两个讲座，上午由PPM公司的Phil Marcoux给听众讲解《当前应用条件下半导体封装中介基板和基板的设计与结构》，下午由Amkor Technology公司的Nozad Karim讲解《系统集成和设计的挑战》。

　　9月11日(周三)的开题演讲为Ron Huemoeller带来的《封装和系统集成过程中发生了什么 》，随后的演讲题目有：N.T. Information公司Hayao Nakahara带来的《印制电路板技术的发展趋势》，TechSearch International公司Linda Mattews带来的《硅中介基板和替代物的进展》，Nozad Karim演讲的《不同中介基板对存储模块节能的影响》，Technic公司Lynn Michaelson演讲的《铜电镀及蚀刻技术》，Endicott Interconnect Technologies公司的Mark Poliks演讲的《下一代封装技术》，Ormet Circuits公司的Jim Haley带来的《烧结型浆料》,Insulectro公司的Rocky Hilburn演讲的《低损耗、高速IC封装制程中的铜箔》，Invensas公司的Zhuowen Sun演讲的《高性能单封装DIMM的板载内存模组设计》。

　　9月12日(周四)会议包括的演讲题目有：Zuken公司Humair Mandavia带来的《I/O优化》，Parismark Partners公司的Brandon Prior带来的《PCB与IC封装基板的发展趋势》，OMG Electronic Chemicals公司的Michael Carano带来的《下一代OSP技术》，InnoCentrix公司的Jeff Gotro带来的《3维集成对聚合物的挑战》，Intel公司的Ram Viswanath带来的《计算机产品中的未来封装技术》。