PCB基板朝轻薄化发展 国内企业任重道远

　　PCB主要应用在电子产品上，随着终端电子产品的迅速发展，同时也带动了PCB的发展，中国已经成为电子产品制造大国，作为iPhone手机基板的最大供应商，深南电路在在2013深圳集成电路展上为用户展示了其最新的PCB板以及封闭基板等产品做了展示。

　　   PCB产业趋势 向轻薄化发展

　　深南电路有限公司研发管理部项目经理江京向记者介绍，目前针对PCB基板来说，随着消费类电子的轻薄化发展，就会要求基板也越做越轻薄，这对基板来说，尤其是国内的PCB厂家来说是一个很大的挑战，怎样用很薄的介质层做出产品，同时实现量产，并能够控制良率，这样才能在真正拿到市场上销售的时候，具有竞争力。而国内现在做基板的厂少之又少，深圳电路现在可以量产做到40微米的介质层厚度基板，在业界处于比较领先的地位。

　　在材料方面，由于生产PCB所需的材料基本都掌握在日本韩国等国家，这也严重阻碍了国内PCB厂家的发展，但同时江京也表示，目前国内也在做一些重大专项，在基板、封装材料甚至建设板材方面在做支持，希望民族企业能够赶上国外的步伐，避免受制于人。

　　    保市场 做高附加值市场

　　PCB产业的竞争白热化也是由来已久，有些企业利润都没有了还在坚持继续做，目的就在于保住市场，针对这样的情况，江京表示，深南在这方面会去选择做难度高一些、附加值高一点的产品，做一些细分市场，只有这样，企业才能存活好一点，如果只去拼价格，一是做下去会很累，再一个，对于整个产业的技术能力来说，也不可能获得很好的提升。

　　江京还表示：“在2013年的一季度，PCB产业的整体形式不是很好，二季度有上升，预估三、四季度上升的幅度会比较大。目前大家都比较看好智能终端，在这个方面都会有需求。恰好深南的基板这一块儿，也是服务于消费类电子、智慧型终端的，所以说还是比较看好。我们去年只有一个厂，今年另外一个厂也投产了，今年基板的产值期望与去年相比希望可以有大幅度的提升。”

　　2012年，深南电路的产值达到了27亿元，这其中PCB占了大头，基板只占到10%左右，而在今年，深南电路希望基板的产值可以提升到20%。同时，深南电路还在积极开发3DPCB领域，通过在基板中会嵌入芯片或者是器件，达到产品的高度整合，满足更多整机产品的需求。