Silego推出业界最薄款塑料电源封装

　　S2013年10月15日，Silego公司于美国加州圣克拉拉引用Lo-ZTM ETDFN(超薄款 DFN)封装技术。Lo-Z封装引用的是最新引脚导线架上倒装焊芯片封装技术，在厚度上突破了0.27 mm纪录!

　　Silego公司营销副总裁John McDonald提到，0.27mm封装尺寸的厚度可允许有效半导体器件封装于一些在无源器件中厚度受限的PCB传统空间内。此方面的开发在手持移动设备及便携式消费电子方面开辟了另一种形式因素的可能。Silego正计划为其产品系列包括可编程混合信号Matrix 系列的GPAK以及32.768 kHz的晶体替代产品系列GCLK引用此封装。

　　Lo-Z 技术更优于WLCSP技术。例如，Lo-Z部件仅为WLCSP封装尺寸厚度的一半。并且，Lo-Z可保护其免受外界光及WLCSP过程中经常出现的损坏。此款优越的机械设计可允许标准PCB生产工序来处理Lo-Z器件。

　　SLG59M1493Z是Silego公司首款引用Lo-Z封装技术的GreenFET3负载开关产品。它是一款以1.0 x 1.6 x 0.27 mm的8 pin封装而成的单通道负载开关。此款器件具有可调节斜率支持线性电压斜坡控制并可切换1.0 V 到 5.0 V电源，高至2.5A电流。Rds(ON)导通电阻额定在17 mΩ.

　　目标应用:

　　· 可携带电子及健身手表
　　· 柔性显示器及RF模块
　　· 智能手机、平板电脑及笔记本
　　· 超薄型设计