两岸PCB景气走升 耗材及设备厂先有感

　　在2014年第2季两岸PCB厂稼动率提升的同时，不仅两岸业者对于景气乐观的程度提高而加速其设备的采购进度，而最先在业绩上反映的则是在钻针、垫材、盖板等制程耗材上的需求，而CCL厂合正科技(5381)也积极原有的材料科技核心领域在寻求转型切入高阶的HDI及IC载板钻孔制程上盖板(LAE)领域发展。

　　在两岸PCB业产能利用率明显提升的有利因素挹注下，同时包括大陆本地PCB厂快速崛起，包括建滔、方正、深南、超声等PCB大厂大幅扩张，且技术也开始往高阶HDI、IC载板市场推进，对PCB耗材及设备厂的市场成长动能提升大有助挹。

　　如尖点科技(8021)无论在代工钻孔及钻针销售业绩都有可观提升，2014年第2季其营收连续两个月创新高，6月还可望再刷新纪录。尖点在PCB钻针领域分别采取以设立为客户代钻孔及提供客户端钻针再研磨服务巩固市占率，另一重要因素则为打入中国本土的PCB厂扩大采购领域而奏功。

　　目前以尖点科技目前在台湾树林及上海嘉定的钻针生产线布局而言，每月生产微型钻针达2000万支，在分别采取以设立为客户代钻孔及提供客户端钻针再研磨服务的策略之后，其在2013年全球的钻针市占已在27%-28%。而在中国的代钻服务厂数快速增加及中国PCB客户采购数的提升，都是尖点科技今年的成长利基。

　　另一方面，PCB及IC载板制程用绝缘耗材厂巨橡(8074)在淡季的4月营收达1.07亿元，为今年首度突破亿元关卡达旺季水准，虽然5月因外销客户拉货递延而下滑，仍看得出业绩在第2季的上升力道。同时，巨橡也在4月供货给市场潜力极高的中国大陆IC载板厂。

　　在合正科技的转型方面，合正原从事PCB上游的铜箔基板(CCL)大量化生产，但而面对市场竞争极大，而在引进新经营团队之后，也在原有的材料科技核心领域在寻求转型切入高阶的HDI及IC载板钻孔制程润滑上盖板及高散热的铝基板领域。

　　合正科技认为，目前在产品寻求差异化的布局之下，以1年布局、2年深耕而在3年收成。