台厂上游原材料自主性低

　　日本311东北强震过后，震垮了全球半导体材料供应链，正当大家掀起一波抢料潮的同时，韩系厂商却能够在这个时刻渔翁得利，才发现台系厂商对于上游原材料的自主性竟然如此低，从IC载板、印刷电路板与软板产业来看，以所需BT树脂、玻纤细纱/薄布以及压延铜箔，其5月之后的供应情况最有疑虑。

　　台湾电子产业过去一直以来与日本具有高度的关连性，不过这样唇齿相依的关连性，却要从这次的日本东北强震之后才感受得到，从最上游的半导体，一路连到下游的印刷电路板。以IC载板所需的BT树脂来说，经过这一次地震，才知道，三菱瓦斯与日立化成连手拿下全球高达80-90%的市占率。另外，玻纤纱布一贯厂日东纺更是在高阶的玻纤细纱、薄布市场上拥有超过50%的市占率，而压延铜箔大厂日矿金属一样也拥有40-50%的市占率。

　　三菱瓦斯位于灾情严重的福岛，预计4月上旬才会恢复生产，惟产能仅是地震前的四分之一。日东纺的生产基地一样位于福岛市，由于玻纤纱窑炉属于高耗能产业，需要稳定且强大的瓦斯供应，复工时程并不明朗。另外，日矿金属位于茨城县，虽然设备受损程度轻微，但短期之内则必须面临交通、限电等问题。

　　国内IC载板业者包括景硕、欣兴、南电均以日系厂商为主要的供货商，又因为这次供应链恐将出现短缺的BT树脂以应用于通讯用载板为主(CSP)，使得景硕首当其冲，欣兴受到的冲击也不低，南电本身以PC相关用载板为主，集团内部本身即提供可用的载板材料，供应情况较无疑虑。

　　据悉，BT树脂因为有专利、制造门坎高等条件，一般业者不容易跨入，过去以来，均掌握在日系厂商手中，即使国内IC载板业者想要分散原物料的供货风险，但是在产品可靠度、效能以及采购成本等各种因素考虑下，并不这么容易达成分散的目的。

　　现在，IC载板业者评估，已有类BT树脂的材料可替代，但也只能相似，并却没有办法100%与BT树脂一样，短期之内，或许可以赶快通过认证，改采替代方案因应，不过，BT树脂高达40%的供应缺口，恐将不是一时半刻可以解决的事。

　　目前以台塑集团旗下的南亚最具有垂直整合的效果，从上游的玻纤纱、玻纤布、铜箔、铜箔基板，到下游的印刷电路板、载板等，在材料的供应上，可以说是达到自给自足的程度。

　　国内以南亚具有类BT树脂的生产技术，而台光电则坦言，该产品制作困难度极高，仍在研发阶段，而这次却发现到，韩国厂商包括LG化学、Doosan均有技术可以生产类BT树脂产品，拥有材料自主性。

　　除了BT树脂之外，日本的日东纺掌握50-60%的高阶玻纤细纱、玻纤薄布的市场，国内同业说，日东纺的产品可以说是A+等级，竞争力极高，目前国内可以相抗衡者大概就只有南亚必成，富乔也正在急起直追，希望可以打铁趁热，尽快通过认证。

　　国内铜箔基板厂则认为，短期之内，高阶市场的玻纤细纱、玻纤薄布恐将出现供货吃紧的状态，除了转以其他业者的产品因应之外，也将透过改变产品设计，降低薄布的使用比例。

　　压延铜箔大厂日矿金属在压延铜箔市场也拥有高达40-50%，过去更高达70%的市占率。软板业者评估，日矿金属在马来西亚还有生产基地可以因应，因此并不担心供货的情况，加上还有市场上还有库存可以支持。

　　压延铜箔主要应用在软板上面，也就是软性铜箔基板最主要的材料，延展性较高，且具高挠曲、耐折等特性，相当适用于折迭式的产品上面，不过近年来，电子产品逐渐以直立式为主，包括智能型手机、平板计算机等，加上电解铜箔的延展性逐渐改善，因此软板厂纷纷改用价格较便宜的电解铜箔。

　　整体而言，日本厂商在高阶关键电子材料具有不可动摇的地位，也因为高阶，短期之内，要找到替代性材料更不容易，藉由这次的地震，将可以让台系的厂商更加体认到材料自主性的重要，也可以激励让本土的材料供货商积极提升产品等级，争取转单效应。