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Ibiden应对智能手机市场建新厂
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印刷电路板(PCB)大厂Ibiden位于马来西亚的第1座PCB工厂虽即将于今年4月启用，惟为了因应智能型手机的需求急增，Ibiden计划追加斥资200-300亿日圆于2012年下半年在上述第1工厂附近兴建第2座工厂。据报导，该座第2工厂月产能将同于第1工厂为4万平方公尺。
报导指出，Ibiden目前已利用日本河间工厂(岐阜县大垣市)及中国大陆的北京工厂生产使用于智能型手机的PCB及IC基板，惟因智能手机需求急增，故Ibiden除了计划在马来西亚兴建第2座工厂之外，也计划投下数十亿日圆更新上述河间工厂设备增强其产能。据报导，Ibiden计划藉由上述的增产投资(马来西亚以及日本)，于2012年度(2012年4月-2013年3月)将使用于智能手机的产品营收倍增至600亿日圆的规模。
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