芯原利用Vivante 形解决方案扩展SoC平台

Vivante Corporation(Vivante), 嵌入式GPU处理器IP核的提供商，与VeriSilicon(芯原)，集成电路设计代工公司及SOC解决方案的技术提供商，1月6日共同宣 布：Vivante 授权芯原将前者可扩展的2D、3D图形技术方案引入到其庞大的系统级IP库中。这项协议的达成，让芯原可以采用Vivante已经得到硅验证的 OpenGL ES 2.0 / 1.1 和 OpenVG 1.1 的图形处理IP核，从而使得芯原能够更好的为移动及家庭娱乐应用提供基于虚拟交互技术的SoC设计服务。Vivante的图像处理单元不同于其他IP产品 在于它能在同样的芯片面积上提供最高的性能，经过验证的OpenGL ES 2.0技术，可以为多种市场需求提供各种性能指标的个性化产品。

“在采用Vivante GPU IP之后，芯原的SoC设计平台的性能得到进一步的提升，可适用于更为广泛的多媒体应用，比如蓝光DVD播放器，高级机顶盒，高清晰数字电视，以及带有音 视频和图像处理要求的汽车电子设备。”芯原业务开发副总裁汪达钧先生说，“芯原致力于成为一家为全球客户提供设计服务的世界级IC设计代工供应商，我们的 SoC设计平台中，包括业界领先DSP(数字信号处理器)核(并购自LSI Logic)，标准微处理器核，如ARM, PowerPC，以及低功耗模拟IP和应用软件。”

“复杂的图像显示，多变图形用户界面以及互联网游戏应用软件的需求不断提高使得图像处理器(GPU)被广泛地使用在SoC设计中，每毫瓦功耗下芯片 的面积和性能是选择GPU最重要的因素。Vivante为多方面的产品提供相应的GPU核都是经过生产验证的，超小的硅片面积以及极优的性能使SoC设计 平台在图像处理领域占据领先地位，”Vivante商务开拓和销售副总裁David Jarmon说道，“我们很高兴能与芯原合作，提供完整的SoC平台解决方案，使我们的客户能够以最小的成本增加产品OpenGL ES 2.0图像能力。”