赛灵思借20nm/3D IC技术抢攻Smarter Systems商机

赛灵思(Xilinx)将以20纳米(nm)、3D IC制程做为核心战力，加快FPGA取代ASIC、ASSP的脚步。ASIC及ASSP导入先进制程后，设计成本将高得吓人，使得系统厂转搭可编程逻辑元件(PLD)的意愿已愈来愈高，因此赛灵思已加快20纳米FPGA量产和3D IC研发速度，期以更高整合度、可编程FPGA拉拢系统厂，抢攻Smarter Visions和Smarter Networks应用商机。

赛灵思策略行销与业务计划资深总监Bielby Robert表示，今年20纳米元件在成本和复杂度上的问题，将引发芯片应用版图挪移效应，愈来愈多系统厂将发现没必要设计自家特定应用集成电路 (ASIC)，且半导体业者也将减产特定应用标准产品(ASSP)元件，以避免过高的投资风险，促使市场逐渐扩大采纳以FPGA为核心的PLD方案。

Robert分析，20纳米芯片的光罩成本超过100万美元，总研发开支估计更将超过1亿5，000万美元，因此目标市场规模起码要有10亿美元的订单才算是有赚头的生意，对锁定特殊应用且架构复杂的ASIC或ASSP而言，不容易达成此一目标;况且，两种元件缺乏灵活性，一旦设计出差错将带来非常昂贵的代价。

此变化背后的含意就是新一代网通设备、视觉运算系统等应用将陆续改搭FPGA，加速汰换ASIC、ASSP。以Smarter Networking的发展为例，随着网通设备中的ASIC和ASSP成本攀高，加上通讯标准快速演变，采用先进制程的系统单芯片(SoC)FPGA因整合愈来愈多硬件核心和软件语言支援功能，并具备可编程效益，势将吸引更多系统业者青睐。

Robert认为，网路流量正以惊人的速度成长，电信和网路服务商均想方设法因应负载需求，包括云端无线存取网路(C-RAN)、自我优化网路 (SON)、光传输网路(OTN)，以及资料中心的软件网路(SDN)等都是布局重点。然而，这些网路架构尚在早期发展阶段，业者要在可获利的前提下顺利扩充高带宽，就须仰赖FPGA元件的性能和灵活度。

为协助客户开发性能更强大的智慧化系统，赛灵思今年已拟定Smarter Vision、Smarter Networking两大策略方向，将扩大投资20纳米制程技术;并计划将芯片架构扩充为两层介面，加快从2.5D矽中介层(Interposer)跨入异质芯片堆叠的3D IC制程，以增强FPGA子系统、扩充式可编程逻辑架构和输入/输出(I/O)功能。

此外，该公司亦持续进行重大投资，陆续购并OTN、乙太网路(Ethernet)、微波、流量管理和封包处理矽智财(IP)技术的重要厂商，全面补强 FPGA的SerDes架构和无线电演算法开发能力。Robert指出，汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)、机器视觉、4G无线基地台和有线网路边界存取 (Edge Access)等应用，都愈来愈倚重可加强影像和复杂即时分析的运算系统，因而驱动FPGA规格演进。

截至2013年会计年度，赛灵思不仅囊括七成28纳米FPGA的Design Win，整体市占率也冲破50.9%。Robert表示，赛灵思表现亮眼的关键因素在于制程往往领先对手一个世代，今年在抢先跨入20纳米、3D IC制程的优势带动下，领导地位将更趋稳固。