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接地的方法
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低阻抗的地减小辐射,增强抗辐射能力,大面积的地还能起到屏蔽作用。
通常有以下四种地的连接方法:
串联连接
并联连接
星形连接
多点连接
串联连接会产生一种所谓的共同阻抗路径,一个器件工作在这条路径上流过电流时会影响到另一器件。不推荐使用。
并联连接,各个器件没有共同路径,所以各个器件工作彼此不太受对方的影响,但这种方法设计比较困难,而且成本较高。
星形连接,前面有一段共同阻抗路径,因此也有共同路径效应,一般用在对时间要求较严格的高速电路,快速器件方案内。
多点连接,提供一个统一的地平面,所有的地引脚都接入此地平面。
PCB设计中,优先选用多点连接,然后并联连接,最后没办法才串联连接。
模拟地和数字地的连接
AD接地问题
当集成电路内部有模拟和数字部分时,为了避免数字信号噪声耦合到模拟信号中去,通常在芯片内部模拟地和数字地分开。所以芯片的引脚AGND,DGND仅仅代表它们在芯片内部的连接,而在芯片外部不一定要把它们分开。我们要做的就是尽量减小数字逻辑地电流对低电平模拟电路的干扰。
一般建议AGND和DGND引脚在外部都要连接到同一低阻抗的地平面,而且引线要求尽量短,任何DGND额外的阻抗都会通过杂散电容在模拟电路内引入更多的数字噪声。并且这个同一地平面要求是模拟地平面。
当然,最好的办法是不分割地平面,模拟地和数字地使用一块完整的地,将PCB分为模拟部分和数字部分,通过适当的走线规则来解决模数干扰问题。
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