无线传感器网络SOC芯片的低功耗设计 (1)

1. 引言

无线传感器网络（WSNs）集成了传感器技术，嵌入式计算技术，无线网络通信技术，分布式信息处理技术以及微机电技术，是当前的一个研究热点。无线传感器网络可以在广泛的应用领 域内实现复杂的监测和追踪任务，是一种随机分布的集成传感器，数据处理单元和通信的微小节点，通过自组织的方式构成的无线网络。无线传感器网络节点一般包括传感单元，嵌入式处理单元，无线通信单元以及电源自供电系统，定位系统等。作为一种特殊的Ad hoc，它除了动态拓扑，自组织，多跳路由，带宽受限等，还具有其一个极为显著的特征：对于能量的限制。所以，网络节点具有低功耗，低成本和小体积的特点。

随着IC制造工艺的迅速发展，片上系统（SOC）得到广泛的应用。SOC把系统的处理机制、模型算法、芯片结构、各层次电路及器件的设计紧密结合，在一块芯片上完成了整个系统。它相对于传统的多IC组成的电子系统有以下几个优势：低功耗、高可靠性（减少芯片对外管脚数，减少外围驱动接口单元与电路板间的信号传递，内嵌的线路可以避免系统干扰）、高集成度。
本文提出了一种无线传感器网络节点的SOC解决方案，分析了无线传感网络节点的体系结构，并从系统级，结构级，RTL级及物理设计几个方面阐述了无线传感网络节点芯片的低功耗设计。

2. SOC片上系统及VLSI低功耗实现

随着IC制造工艺的迅速发展，片上系统（SOC）得到广泛的应用。SOC把系统的处理机制、模型算法、芯片结构、各层次电路及器件的设计紧密结合，在一片完成了整个复杂的系统。它相对于传统的多IC组成的电子系统有以下几个优势：低功耗、可靠性（减少芯片对外管脚数，减少外围驱动接口单元与电路板间的信号传递，内嵌的线路可以避免系统干扰）、高集成度、较少开发成本、较短的开发周期。

VLSI低功耗设计及优化是一个非常复杂的问题，一般从下面几个阶段来考虑：

1． 系统设计阶段。在这个阶段要从软硬件协调设计综合来考虑。在实现应用功能的基础上，来选择哪些功能由硬件来实现，哪些功耗大的操作由软件来执行。同时，在系统设计，还要考虑硬件本身的电源模式：设计睡眠模式及唤醒操作。同时采用功耗管理策略，及变电压技术。

2． 结构层次。采用总线编码技术，主要是通过降低翻转活动来降低功耗。采用并行结构，用面积换性能的同时，可以把工作频率降低下来，以降低功耗。采用流水线结构，这个方法其实为重定时(retiming)的特例，通过缩短关键路径，减少路径上充放电容的数值，来减少功耗。其它的Retiming(重定时)，Unfolding(展开)也可以在算法层次上降低功耗。

3． RTL级。主要通过采用低功耗的综合流程来降低功耗。在这个阶段会加入门控时钟从而降低动态翻转率。

4． 物理设计。采用多电源多阈值电压单元库，及低功耗
物理设计流程及EDA软件。设计多电源域，优化动态功耗来降低功耗。在时钟树综合时，在平衡skew的同时，尽量在翻转率较低的节点插入驱动。

3. 系统层次上的低功耗设计

从软硬件协调工作的角度来考虑，设计出来无线传感器网络节点结构如图 1所示。整个系统通过核心单元RISC CPU核来协调各子模块的通信及工作。TRF6903芯片为低功耗低电压的多频带射频RF收发芯片，它支持315/433/868/915 Mhz可选频段，支持跳频协议，内部完成FSK/OOK调制，速度可达64kbps。TRF6903低功耗的特点使其适合于电池供电，这与网络节点的低功耗要求是一致的。

基带处理单元模块，用来实现基于IEEE 802.15.4协议的物理层及部分数据链路层的功能；数据链路层以上层协议可以采用软件实现可以节省功耗。这是因为复杂的网络层，传输层，应用层如果用硬件实现，虽然在速度上会有所提高，但是硬件复杂度也随之提高，这样必然带来功耗的提高。

图 1无线传感器网络节点SOC设计框图 [p]

在系统层次上，RISC CPU核设计了空闲模式及停止模式，来节省功耗。RISC CPU核进入空闲模式或停止模式时，CPU内部时钟停止运行，同时内部寄存器保持数据。

4. 结构层次上的低功耗设计

通过仔细分析整个SOC芯片的功耗来源，可知RISC CPU核，RAM，Flash及基带处理模块占去了绝大部分。下面从结构层次进行低功耗设计。

4.1 RISC CPU核的低功耗设计

微处理器的功耗降低可以通过降低频率，及降低工作电压的方法来解决。在网络节点SOC结构层次上的设计中，除了采用慢速时钟，及低电压供电的方法，还同时针对数据路径进行优化，主要目的是为了减少电路中不必要的翻转。指令译码数据路径的优化：一般情况下，CPU中所有的执行单元直接接在指令译码单元后面。一旦有新的译码数据输入，与其相连的所有执行单元电路也去进行翻转，造成不必要的功耗浪费。所以，在不影响时序功能的情况，设计分离的内部总线，将不执行的单元输入数据及控制信号锁存，其输入信号保持不变，动态功耗可以减少。芯片内部集成了RAM及Flash ROM。为了降低这两者的功耗，避免不必要的翻转，内部总线与RAM，Flash 的接口单元设计锁存器，这样的话，只有CPU访问相应的地址时，RAM及Flash内部才进行翻转。

4.2基带处理模块的低功耗设计

基带处理模块的设计框图如图 2所示；其基于IEEE 802.15.4协议的物理层帧及数据链路层帧结构如图 3所示。从提高cpu的效率和减少功耗角度出发，基带处理模块采用中断方式与CPU通线。基带处理模块发送完接收FIFO的数据帧，向CPU申请发送中断，等待CPU写入新的数据到发送FIFO；当基带处理模块接收到TR6903模块发来的数据帧，存放入接收FIFO中，产生接收中断等待CPU处理。

图 2 基带处理模块结构框图

图 3 物理层及数据链路层帧结构

基带处理模块主要采用并行结构与流水线技术来降低功耗。发送功能与接收功能的物理层发送模块，缓冲区都是并行结构。配置模块也是分开来设计，数据的处理方式也是并行。包处理模块的中CRC16也是采用并行结构进行校验的。这样设计的好处，是为了在慢时钟频率下，通过并行设计提高性能，达到与高速时速一样的性能。在图 2中的各子模块与子模块之间都有流水级，也就是锁存器，不仅仅为了减少不必要的翻转，更重要的减少关键路径上的长度，从而达到间接降低功耗的目的。

基带处理模块低功耗结构设计如下：[p]

发送FIFO，接收FIFO：为接收，发送帧缓冲区，用来存放MAC层的数据负载。

SFR特殊功能寄存器：1、中断寄存器。主要有发送、接收中断标志、中断使能位，FIFO溢出标志位，发送、接收启位位。2、配置寄存器。CPU 通过写入SFR寄存器，来选择TR6903的工作模式，工作速率等。3、状态寄存器：存放FIFO的数据字节数等。

包处理模块：用硬件实现数据链路层部分功能。发送模式下，添加可变字节的前导码，3位的界定符，1个字节的帧长，可选的前向纠错编码，2个字节CRC16校验这些数据作为MAC层负载；接收模式下，包处理模块完成对数据包的解包，主要工作为前导码的检测，界定符的检测，可选的1个字节地址比较，2个字节的CRC16校验。

配置模块：配置控制模块，根据SFR中相应的配置来控制CLK，DATA，STOBE引脚的时序来控制TR6903相应的状态，实现跳频的功能。

接收物理层模块：接收控制模块，实现物理层发送数据的功能。在RX_FLAG信号为高，即检测界定符之后，在DCLK上升沿时采样RX_DATA引脚的状态，依次接收帧长字节，物理层有效负载，2个字节的CRC16校验，送给包处理模块处理，并同时从LEARN/HOLD引脚向TR6903芯片输出相应的高电平，来应答接收状态。

发送物理层模块：发送控制模块，实现物理层发送数据的功能。在DCLK的上升沿将包处理模块送来的物理层有效负载发送出去。

配置TR6903模式下仿真波形如所图 4示，以串行方式向TR6903写入6个字节的配置，改变TR6903工作频率，实现跳频。此时在ConfigClock的上升沿时从ConfigData送出10110010，00111010，01010110，00111010，10101010，10110010数据。Strobe为高时，ConfigClock停止。发送物理层帧部分仿真波形如图 5所示，以串行方式向TR6903发送物理层的帧。此时，先送出32位的0101…0101同步码，3个位的界字符111(TR6903检测到3个时钟周期以上的高电平)，后面紧接是帧长及物理层负载。接收物理层帧部分仿真波形如图 6所示。TR6903在界定符发送完毕的最后一位，送出1个时钟周期高电平RxFlag信号；基带处理模块检测有效高电平，作为有效数据帧的开始，同时基带处理模块从LH引脚输出高电平，来响应TR6903。

图 4配置波形

图 5发送物理层帧波形

图 6接收物理层帧波形
5. RTL级及物理设计的低功耗实现

RTL级物理设计低功耗实现跟选用的EDA软件有很大关系。在0.35um CMOS工艺下，采用synopsys的Design Compiler进行低功耗综合，布局布线基于Cadence的SOC Encounter平台。用Cadence的Voltage Storm对其进行门级功耗分析，动态功耗为103.6617mw。

6. 结束语

无线传感器网络SOC芯片与传统的MSP430+TRF6903方案比较起来更有优势，前者在可靠性，功耗，面积方面都更好。此方案在FPGA验证平台上验证成功，设计的工作频率为20Mhz，速度传输率达到64kbps，满足了无线传感器网络传输速度要求；并在Cadence的数字后端平台实现芯片的后端设计，工作频率可达到100Mhz。