PCBA电路板组装焊接的一般原则

本文深圳宏力捷为大家介绍一下PCBA电路板组装焊接的一般原则：

一、空板烘烤除湿(Baking)

为了避免电路板吸水而造成高温焊接时的爆板、溅锡、吹孔、銲点空洞等困扰起见，已长期储存的板子（最好为20℃，RH30%）应先行烘烤，以除去可能吸入的水份。其作业温度与时间之匹配如下：（若劣化程度较轻者，其时间尚可减半）。

烘后冷却的板子要尽快在2~3天内焊完，以避免再度吸水续增困扰。

二、预热（Preheating）

当电路板及待焊的诸多零件，在进入高温区（220℃以上）与熔融銲锡遭遇之前，整体PCBA组装板必须先行预热，其功用如下：

(1)可赶走助焊剂中的挥发性的成份，减少后续输送式快速量产焊接中的溅锡，或PTH孔中填锡的空洞，或锡膏填充点中的气洞等。

(2)提升板体与零件的温度，减少瞬间进入高温所造成热应力（Thermal Stress）的各种危害，并可改善液态融锡进孔的能力。

(3)增加助焊剂的活性与能力，使更易于清除待焊表面的氧化物与污物，增加其焊锡性，此点对于“背风区”等死角处尤其重要。

三、助焊剂（Flux）

清洁的金属表面其所具有的自由能（Free Energy），必定大于氧化与葬污的表面。自由能较大的待焊表面其焊锡性也自然会好。助焊剂的主要功能即在对金属表面进行清洁，是一种化学反应。现将其重点整理如下：

(1)化学性：可将待焊金属表面进行化学清洁，并再以其强烈的还原性保护（即覆盖）已完成清洁的表面，使在高温空气环境的短时间内不再生鏽，此种能耐称之为助焊剂活性（Flux Activity）。

(2)传热性：助焊剂还可协助热量的传递与分佈，使不同区域的热量能更均匀的分佈。

(3)物理性：可将氧化物或其他反应后无用的残渣，排开到待焊区以外的空间去，以增强其待焊区之焊锡性。

(4)腐蚀性：能够清除氧化物的化学活性，当然也会对金属产生腐蚀的效果，就焊后产品的长期可靠度而言，不免会造成某种程度上的危害。故一般配方都刻意使其在高温中才展现活性，而处于一般常温环境中则尽量维持其安定的隋性。不过当湿度增加时，则还是难保不出问题。故电子工业一向都采用较温和活性之Flux为主旨，尤其在放弃溶剂清洁制程后（水洗反而更会造成死角处的腐蚀），业界早己倾向No Clean既简化制程又节省成本之“免洗”制程了。此时与PCBA组装板永远共处之助焊剂，当然在活性上还要更进一步减弱才不致带来后患。