• 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
首页 > 电子设计 > PCB设计 > PCB设计 > 0201元件对SMT焊膏印刷工艺的影响

0201元件对SMT焊膏印刷工艺的影响

录入:edatop.com    点击:

在整个SMT的生产过程中,焊膏的印刷通常是第一道工序,也是最关键的工序。因为有统计表明,在SMT的生产过程中,有60%-70%的焊接缺陷都与焊膏的印刷有关。在焊膏印刷工艺当中,又有几个重要的方面:焊膏、钢网模板、印刷设备参数。在这里我们主要讨论一下0201元件的使用对钢网模板设计的影响。

首先介绍一下常用的三种钢网模板制作方法:化学蚀刻、激光切割、电铸成型

化学蚀刻的钢网模板开口呈碗状,焊膏的释放性能不好,并且开口极易堵塞,所以要经常清洗,改种钢网模板的精度也比较低,通常用于元件间距大干20miI的情况下,但是其成本比激光切割和电铸成型都要低;

激光切割钢网模板是用激光切割而成,开口上下自然呈梯形,有利于焊膏的释放,但是其孔壁没有电铸成型的钢网模板光滑,推荐用于元件间距低于20mil的情况其价格介于化学蚀刻和电铸成型之间;

电铸成型的钢网模板开口也是呈梯形,有理与焊膏的释放,孔壁光滑极利于焊膏的释放,通常用于细间距和超细间距的印刷,有着良好的耐磨性和使用寿命,价格在三种中最贵,制作周期较长。这种钢网模板比较适合于0201元件。

钢网模板中有两个重要的参数就是开口的面积比率和宽厚比。一般的要求为宽厚比>1.5,面积比>0.65。

射频工程师养成培训教程套装,助您快速成为一名优秀射频工程师...

天线设计工程师培训课程套装,资深专家授课,让天线设计不再难...

上一篇:PROTEL99SE PCB设计装载网络表错误分析及对策
下一篇:40G BASE-KR4背板PCB设计案例

射频和天线工程师培训课程详情>>

  网站地图