高密度PCB(HDI)制造检验标准(上)

1 高密度PCB(HDI)制造检验标准范围

1.1 范围

本标准是Q/DKBA3178《PCB检验标准》的子标准，包含了HDI制造中遇到的与HDI印制板相关的外观、结构完整性及可靠性等要求。

本标准适用于深圳宏力捷公司高密度PCB（HDI）的进货检验、采购合同中的技术条文、高密度PCB（HDI）厂资格认证的佐证以及高密度PCB（HDI）设计参考。

1.2 简介

    本标准针对HDI印制板特点，对积层材料、微孔、细线等性能及检测要求进行了描述。本标准没有提到的其他条款，依照Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》执行。

1.3 关键词

    PCB、HDI、检验  

2 规范性引用文件

    下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。

3 术语和定义

    HDI：High Density Interconnect，高密度互连，也称BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即积层法多层板。积层互联通常采用微孔技术，一般接点密度＞130点/in2，布线密度＞在117in/in2 。图3-1是HDI印制板结构示意图。 

    Core：芯层，如图3-1，HDI印制板中用来做内芯的普通层。

    RCC：Resin Coated Copper，背胶铜箔。

    LDP：Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。

    Build-up Layer：积层，如图3-1，叠积于芯层表面的高密互联层，通常采用微孔技术。

    Microvia：微孔，孔直径≤0.15mm的盲孔或埋孔。

    Target Pad：如图3-1，微孔底部对应Pad。

    Capture Pad：如图3-1，微孔顶部对应Pad。

    Buried Hole：埋孔，如图3-1，没有延伸到PCB表面的导通孔。

                                                          图3-1  HDI印制板结构示意图
 

4 文件优先顺序

当各种文件的条款出现冲突时，按如下由高到低的优先顺序进行处理：

　印制电路板的设计文件（生产主图）

　已批准（签发）的HDI印制板采购合同或技术协议

　本高密度PCB（HDI）检验标准

　已批准（签发）的普通印制板采购合同或技术协议

　刚性PCB检验标准

　IPC相关标准
 

5 材料要求

本章描述HDI印制电路板所用材料基本要求。

5.1 板材

缺省芯层材料为FR-4，缺省积层材料为RCC；在满足产品性能前提下，积层材料也可采用106(FR-4)、1080（FR-4）及LDP材料。以上材料均需满足深圳宏力捷Q/DKBA3121《PCB基材性能标准》性能要求。

5.2 铜箔

包括RCC铜箔与芯层板铜箔，主要性能缺省指标如下表：

                                                          表5.2-1  铜箔性能指标缺省值

5.3 金属镀层

微孔镀铜厚度要求：

                                     表5.3-1   微孔镀层厚度要求