PCB设计如何计算阻抗值

在PCB设计过程中，有些电路板会涉及到阻抗值的计算，下面深圳宏力捷为大家介绍一下使用polar工具计算阻抗的方法。

以一个四层板为例，四层板的一般叠层为top 、gnd02 、power03 、bottom四层。

从四层板的叠层来看是由两个信号层加平面层组成。详细计算步骤如下：

☆1.  打开polar公司的阻抗计算工具如下图：

我们先选择模版，由于是两个信号加平面，我们只要计算一个信号加平面就可以了，选择的模版如下图：

☆2.  接下来就是参数的选择，一般单线阻抗为 50 ohm，差分线阻抗为100 ohm，H为绝缘介质高度，W,W1为线宽，T为铜厚(内层铜厚一般为1.4MIL，TOP层和BOTTOM层铜厚一般为2.0mil,)，介质(FR-4)Er一般为4.3。

先确定单线阻抗再计算差分线阻抗，如下图计算的单线阻抗

☆3.  根据单线计算出来的高度后，接下来计算差分线阻抗，差分线模版如下图

上图中S为差分线间距(注意S<2W)，计算差分线阻抗如下图,

☆4.  单线,差分线阻抗计算好后，接下来算层叠厚度，假设客户给定板厚为1.6mm。计算如下图

TOP和Bottom层的厚度一般用 1.7mil计算，因为那个与最小的孔和板厚有点关，再就是厂商有关，当然要过大电流当然要厚点了。

中间层的厚度，如果要通过的电流正常的话，一般会选用35um的。差动的阻抗其实选用情况也差不多。也是选有上面有覆盖的那个，和中间不对称的那个edge-coupled coated microstrip 和 edge-coupled offset microstrip两个计算的。

有点要注意，一般四层板只有一个介质层,两层PC料,(板厂默认压层工艺)所以介电常数是不一样的。