电路板设计中焊盘和孔的设计要求

一、焊盘设计要求

元器件的规格书中都有PCB焊盘的参考设计图，可直接参照这些图形设计元器件的焊盘，为保证器件的抗剥离度，大器件的边上几个焊盘增大，如果不能增大焊盘，必须增大附铜的面积、增加过孔保证抗剥离性能。

二、孔的设计要求

1、通孔的设计要求

这里的通孔指从顶层直通到底层的孔，现PCB厂家一般采用机械钻工进行加工，通孔在设计时可根据需要要求进行金属化或不用金属化，在设计PCB可设置，PCB加工厂家在PCB的光绘文件中可读出相关数据。根据现有PCB的加工能力，通孔的钻孔直径需设置≥0.2mm(8mil)，孔的内外层焊盘直径需≥0.6mm，现PCB厂家能批量生产过孔的纵横比需≤8。

                                                图1 通孔设计要求

2、微孔的设计要求

微孔指盲孔程埋孔，盲孔采用激光钻孔，埋孔一般采用机械钻孔，也可以采用激光钻孔。

盲孔的设计要求如下：孔直径（D）≥5mil，外层焊盘尽寸为D+8（12mil）,内层焊盘直径为D+10 纵横比≤0.8

                                         图2 盲孔的设计要求

埋孔（机械钻孔）设计要求如下：孔直径≥0.2mm(8mil)，孔的焊盘直径≥0.5mm,现PCB厂家能批量生产过孔的纵横比需≤8。

三、FPC孔设计要求

FPC的每一个焊盘上都要加上0.25mm的通孔，改善焊接效果（其中靠近头上的那一部分孔在FPC完成时只保留一半），在FPC的易受弯曲区不能走过孔。

                                             图3 FPC焊盘通孔设计要求