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PCBA加工QFN器件加工工艺指南（上）
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一、含QFN器件电路板钢网设计要求
1、周边I/O焊盘漏孔设计
周边I/O焊盘上回流焊后形成的焊点应有大约50-75um的高度，钢网设计是保证PCBA加工形成最优最可靠焊点的第一步。
钢网漏孔尺寸与I/O焊盘尺寸推荐采用1：1的比例，针对I/O间距在0.4mm及以下的细间距QFP，钢网漏孔宽度应稍微内缩一点，以避免相邻I/O焊盘之间引起桥连。漏孔的长（L）、宽（W）、厚（T）尺寸需符合以下比例：面积比= LW/2T(L+W) >0.66，宽厚比= W/T>1.5.
2、中央散热焊盘的漏孔设计
为了保证获得合适的焊锡膏量，宜采用网状漏孔阵列取代一个大的漏孔，每个小漏孔的形状可以是圆形或方形，大小无严格要求，只要保证焊锡膏的覆盖面积在50%-80%之间。散热焊盘上焊锡膏的量的控制是否合适，对周边I/O焊盘能否形成良好的焊点有巨大的影响。
3、钢网类型和厚度
推荐采用不锈钢片激光切割法，漏孔孔壁需电解抛光，漏孔形状呈梯形，上小下大。电解抛光可以使漏孔孔壁更光滑，减少摩擦，有利于焊锡膏脱模和成形。梯形漏孔不仅有助于焊锡膏脱模，而且，印刷后成形稳定性好，有利于保证贴片精度。
针对0.5mm及以下细间距的QFN，钢网厚度推荐采用0.125mm，而大间距的QFN，钢网厚度可以增至0.15mm-0.2mm。
二、PCBA加工回流焊接
由于QFN较低的安装高度，推荐采用Type3型符合ANSI/J-STD-005要求的免洗型焊锡膏，回流焊接过程中推荐使用氮气保护。
图3是推荐的回流焊接温度曲线，请根据实际情况再作调整以达最优效果。
图3 典型的锡铅焊锡膏回流温度曲线
三、QFN器件PCBA加工焊点标准
QFN封装的特点就是“底面即焊端”，在IPC/EIAJ-STD-001C标准的9.2.6.4部分，“电气和电子装配焊接要求”中有相关描述，焊接要求见图4和表2，需要特别说明的是，针对“底面即焊端”的QFN元件，元件侧面焊点爬高无任何要求，只要求控制元件底面焊点的长度、宽度和厚度，也就是说针对“I/O焊端只裸露出元件底部的一面，没有裸露在元件侧面的部分”的QFN元件，I/O焊端趾部焊点根本无法形成，所以我们看不到侧面焊点，不能采用显微镜或放大镜检验，只能使用X-RAY检验。
图4 底面即焊端
| 说明 | 尺寸 | CLASS 1 | CLASS 2 | CLASS 3 |
|---|---|---|---|---|
| 元件超出焊盘最大尺寸 | a | (Notes 1,2) | (Notes 1,2) | (Notes 1,2) |
| 焊点宽度最小尺寸 | c | 50%(W)或50%（P） | 50%(W)或50%（P） | 75%(W)或75%（P） |
| 焊点长度最小尺寸 | d | (Notes 3) | (Notes 3) | (Notes 3) |
| 焊点高度最大尺寸 | e | (Notes 2) | (Notes 2) | (Notes 2) |
| 焊点高度最小尺寸 | f | (Notes 3) | (Notes 3) | (Notes 3) |
| 焊点厚度 | g | (Notes 3) | (Notes 3) | (Notes 3) |
| 重叠部分最小尺寸 | j | 视需要而定 | 视需要而定 | 视需要而定 |
表2 底面即焊端元件的焊点尺寸要求
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