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PCBA大讲堂:什么是【Cross-board】【X-board】【打叉板】

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有人叫它【Cross-board】【X-board】,也有人叫它做【打叉板】,这些名称都是用来表示PCB电路板拼板中有「坏板」的意思。Cross就是打叉(X)的符号喔!

PCBA大讲堂:什么是【Cross-board】【X-board】【打叉板】

比如说一张四合一(4 in 1)的电路拼板中有一片、两片、三片单板在PCB板厂内测试的时候就发现有品质问题,然后在坏板的上面用签字笔画个大叉叉【X】,来标示那几片单板为坏板,剩下的就是良品板咯,这就是【X-board】的由来,当然如果所有的板子都坏了,就直接把整张拼板报废就可以。

不过问题来了,当拼板中出现了【X-board】,到底是要整张拼板都报废呢?还是可以请客户允收呢?因为拼板中还是有良品板啊?整张拼板都报废多浪费啊?一定有人会这么想吧!

其实这个问题没有所谓的对与错,当你站在不同角度的时候,就会有不同的看法。

PCB板厂对【X-board】的看法

当然希望客户可以接受【X-board】,因为这些都是成本,都是钱啊!番石榴上面有虫咬的黑点,只要把黑点去掉,便宜一点卖给客户就好了,多少还可以收点本金回来。

SMT工程师对【X-board】的看法

【X-board】其实会影响到整条SMT产线的效率,假设原本是一张四合一的拼板,其中有一片单板是坏板,那不就降级变成了三合一拼板了。

再说,要怎么判断那片单板是坏板?然后重新设定贴片程式来跳过坏板的贴片,总不能明明已经知道其中有坏板,还硬要把零件打在坏板上,然后整片板子打完SMT后再报废吧!而且,SMT机器好像也无法自动判断坏板上面的叉叉符号啊!还是得手动判断,或是要求板子上固定某个地方钻孔用光学来判断。

【X-board】最后的折衷办法

就因为双方各自的需求不同,最终应该还是会以整体生产成本为考量的重点,如果一张拼板没有多少费用,当然就直接整张板子报废就好了,大家也没有必要讨价还价了,如果一张拼板总价值在US20以上(每家公司对这个总假的定义不同),就可以来谈谈折价生产的问题。

当【X-board】可以允收后,一般的SMT产线会要求板厂做到下列事项:

 所有的【X-board】要在坏板的正反两片都打上明显的叉叉标记,或是商议好的符号,有些公司会要求在坏板的固定地方钻一个孔,让SMT机器可以透过光学来自动判别,但这毕竟还是浪费一些侦测的时间。

 板厂必须将拼板中有相同位置坏板的板子迭放在一起,注明并另外包装。这样可以让SMT产线直接修改贴片程式跳掉坏板的贴片程序。

 一般来说,三合一或四合一的板子,最多只允许一片坏板,六合一或八合一的板子或许可以允许两片坏板,依照各家公司的标淮而定。

话说回来,PCB生产过程中如果有大量的【X-board】出现,通常意味着这一批板子可能有品质异常,除非是那种线路很细、导通孔太近,PCB设计几乎超过PCB板厂制程界限条件的板子,否则,一般来说PCB板厂应该会注意自己生产的品质,以避免这类生产损失,但是从板厂的角度看,PCB生产过程中难免有坏板,一般来说可以控制在一定的不良率内,只是生产如果数量多的话,多少还是会累积一定的【X-board】。

总之【X-board】到目前为止似乎还是个很难完全避免的问题,深圳宏力捷的建议是尽量纪录这些有【X-board】拼板生产的序号,列入品质追踪的高度观察名单当中,如果在PCBA的生产过程中发现不良率有异常升高的趋势时,就得找板厂了解状况,免得到时候在客户端发生重大的品质问题,那麻烦就大了。

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