PCBA DFM问题实例分析

PCBA DFM问题实例1：物料与PAD不匹配

引脚与焊盘接触面积太小

缺失过孔、铜箔面积过小

可能后果

生产停滞，造成等待浪费

产品出货或上市延迟  

PCBA DFM问题实例2：元件距离太近，组装干涉 

可能后果：

对设备精度要求高维修不方便

PCBA DFM问题实例3： Via孔与焊盘间距风险

可能后果

Via孔布满PCB板时，细微处处理不当，易造成桥接、短路，锡少问题。

PCBA DFM问题实例4：孔环问题

孔与PAD不同心

孔环过小，甚至缺失

可能后果：

易导致via/镀通孔结构虚弱，在恶劣使用环境易开裂、折断，造成功能失效，寿命缩短。

PCBA DFM问题实例5： 元器件下方过孔潜在风险

可能后果：

Via 或通孔布放在元件下，在过波峰炉时易造成不易发现的桥接、短路问题。

PCBA DFM问题实例6： BGA焊盘底下Via风险

可能后果：

Via布放在BGA PAD内会造成焊点内气泡，造成焊点机械强度弱，成为产品可靠度短板。