整理SMT回流焊接缺点、可能原因及其对策

1.零件两端受热不均。

2.零件一端吃锡不佳。

1.1 增加热阻(thermal relief)。 

1.2 Reflow采用马鞍型并延长预热(150~170℃)的时间。 

2.1 确保零件及PCB焊垫无氧化。 

2.2 确认零件的焊锡镀层与锡膏的成份相容。

1.锡膏量过多

2.锡膏印刷偏移

3.锡膏坍塌

4.刮刀压力过小 

5.钢板与电路板间隙太大

6.防焊印刷偏移(针对SMD布线)

1.减少锡膏印刷量(降低钢板厚度、减小钢板开口 )。 

2.1调整钢板对位淮度。

2.2确认电路板拼板精度符合需求。 

3.1调整Reflow曲线。3.2确认锡膏品质状况。 

4.增加刮刀的压力及速度。 

5.1检查钢板的张力符合规定且无变形。5.2检查防焊与丝印层厚度符合规定。 

6.确认防焊印刷偏移覆盖不可影响焊垫开口尺寸。

1.锡膏量太少 

2.锡球不沾锡 

3.Vias-in-pad 

4.电路板焊垫不吃锡 

5.BGA或PCB高温变形

6.锡膏印刷量不一致 

7.锡球大小不一致或不平整

1.增加钢板厚度或加大开孔。 

2.检查锡球是否氧化。 

3.变更设计为填孔作业或增加锡量。

4.检查电路板是否焊垫氧化。 

5.减缓升温速率、增加锡量、使用过炉载具。 

6.检讨钢板的开孔及锡膏印刷参数。

7.确认锡球尺寸是否符合规定。

1.零件脚不平整 

2.锡膏量太少 

3.灯蕊效应(注1)

4.零件脚不吃锡 

5.Vias-in-pad

6.电路板焊垫不吃锡

1.确认零件脚平整度符合规定。 

2.增加钢板厚度或加大开孔。 

3.调降Reflow升温速率或与供应商检讨零件脚吃锡性。(有一说烘烤锡膏，目的应该是让锡高中的助焊剂挥发以降低锡膏的焊锡性，但深圳宏力捷真的不建议烘烤锡膏，因为无法淮确控制助焊剂的残余量，反而会造成其他零件的空焊问题产生) 

4.检查零件脚是否氧化。 

5.变更设计为填孔作业或锡膏印刷时避开孔洞。 

6.检查电路板焊垫是否氧化。

1.焊垫设计不当

2.焊垫两端受热不均

3.锡膏量太少 

4.零件吃锡不佳

1.检查电路板连接大面积铜箔的零件脚是否散热太快致升温速度跟不上其他焊脚，考虑增加热阻(thermal relief) 。如果有相同讯号的焊垫一定要以防焊膜分隔开或设计独立焊垫，尺寸要适切。 

2.减缓温度曲线升温速率或同零件的焊垫尺寸需一致。 

3.增加锡膏量 

4.零件必需符合吃锡之需求

1.焊垫两端升温速度不一致、焊垫设计不当 

2.焊垫两端吃锡性不同 

3.焊垫两端受热不均  

4.Reflow温度加热过快

1.增加热阻(thermal relief)或焊垫设计最佳化。 

2.较佳的零件吃锡性。

3.减缓温度曲线升温速率。

4.在回流焊前先预热到170℃。

1.回流焊温度太低

2.回流焊时间太短

3.Pin脚吃锡性问题 

4.Pad吃锡性问题

1.调高回流peak焊温度至245℃～255℃。 

2.延长回流焊时间（＞220℃以上至少40～60秒）。 

3.查验Pin脚吃锡性。 

4.查验Pad吃锡性。

1.回流焊温度过低

2.回流焊时间过短

3.锡膏污染或氧化 

1.调高回流peak焊温度至245℃～255℃。 

2.延长回流焊时间（＞220℃以上至少40～60秒）。 

3.锡膏必须保持新鲜，开罐后必须在规定时间内用完。

1.热冲击(Thermal Shock)、冷却速度过快  

2.PCB板翘产生应力,零件置放产生的应力 

3.PCB Lay-out设计不当 4.锡膏量

1.降低冷却速度。 

2.避免PCB弯折，敏感零件的方向性，降低置放压力。 

3.个别的焊垫，零件长轴与折板方向平行。 

4.增加锡膏量，适当的锡垫。