PCBA大讲堂：MLCC陶瓷电容焊接端点尺寸与电容破裂的影响性

关于PCBA加工陶瓷电容(MLCC)容易破裂的问题，在深圳宏力捷的职业生涯中已经碰过非常多次，绝大部分分析最后都归纳为「来自应力所造成」，不过深圳宏力捷一直有个疑问放在心里，而且还很有兴趣探讨，那就是同一个型号的MLCC来自不同供应商时，它们相对于应力的承受程度有时候完全不一样，同样的MLCC规格，究竟是什么原因而有不同的应力承受度？
 

会有这样的疑问？是因为深圳宏力捷碰过几次主要供应商(1st source)的MLCC没有任何问题，但导入了第二供应商(2nd source)的替代料时，将产品拿给DQ执行「高度摔落冲击测试(Impact drop test)」时会发现有些第二供应商的MLCC出现了一定比率的破裂问题，回头再拿主要供应商的MLCC执行摔落测试，就是没有发现破裂问题。

所以，深圳宏力捷针对不同供应商的MLCC做了一番观察后，发现每家供应商的MLCC的焊接端点尺寸其实都有一点点的不一样，有些甚至连长宽高都有些差异，深圳宏力捷个人强烈怀疑，这个MLCC焊接端点尺寸与其应力承受度有正相关性，当然这只是深圳宏力捷个人的怀疑，还没有实验数据可以证实。

下图是实际量测两个不同供应商的MLCC陶瓷电容尺寸，可以发现左手边的MLCC的焊接端点尺寸比较大，两端点中间的尺寸虽然比较大，但右手边的MLCC焊接端点其实呈现出圆弧状，所以其两端点中间实际尺寸反而比较长。

深圳宏力捷的理论依据是，当PCB变形弯曲时，MLCC两焊接端点中间尺寸如果越长，其力距就越大，受到的应力就越大，也就越容易发生破裂。