常用FPC的性能与参数

    软性电路板FPC是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，此种电路既可弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好，可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。　

　　 性能：

         聚酰亚胺

　　 * 280℃耐焊大于10秒

　　 * 抗剥强度大于1.2公斤/厘米

　　 * 表面电阻不小于1.0×10E11欧姆

　　 * 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准

　　 聚酯

　　 * 抗剥强度1.0公斤/厘米

　　 * 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准

　　 * 表面电阻不小于1.0×10E11欧姆

　　 规格参数：

　　 聚酰亚胺

　　 * 薄膜厚度 0.025-0.1mm

　　 * 铜箔厚度：电解铜、压延铜

　　 0.018、0.035、0.070、0.10mm

　　 聚脂

　　 * 薄膜厚度 0.025-0.125mm

　　 * 铜箔厚度：电解铜、压延铜

　　 0.018、0.035、0.070、0.10mm