PCBA大讲堂：非湿敏电子零件是否也需要管控湿气？

这是一位网友问的问题，相信也是很多朋友都有的疑问，这里仅就我的知识做回答，如果有错误也请不吝指教。网友询问非IC封装零件是否也有类似MSL规范？例如:连接器、频率元件、被动元件…等；其次，这些非封装零件如果在库房储存超过一年，是否还能继续使用？还是烘烤后就可以继续使用？

IPC JEDEC J-STD-033对于湿敏零件(MSD)的管控基本上只适用于IC等封装类的零件，其最主要目的在避免封装零件内部存在湿气，经过reflow急速加热高温的过程时发生爆米花(popcorn)或分层(de- lamination)的不良现象。不过似乎还是有很多朋友对其他非封装的电子零件（如连接器、频率元件、被动元件…等）是否需要管控其湿敏等级而感到伤脑筋。
 

个人认为，对于其他非封装的电子零件，湿气的管控并不一定需要，而是要视湿气对这些电子零件所可能造成的影响及后果来作考虑，我没有办法告诉你全部的答案，但基本上可以分成下面两个面向来思考：

1、是否使用容易吸湿的材料。

以连接器为例，如果使用PA66尼隆之类容易吸湿的树脂，就必须特别注意其湿气对材料的影响，就我的经验显示，这类树脂吸湿以后会变脆，尤其是经过高温之后会变得更脆。如果可以，尽量将PA66的树脂换成LCP的树脂，可以大大提升其抵抗湿气的能力。 

2、焊脚镀层暴露于空气中是否容易引起氧化生锈。 

相信大部分朋友都知道「湿气会助长大部分的金属表面氧化」，如果焊脚的表面处理镀层是全锡(tin)或全银(silver)，甚至裸铜(cooper)，建议一定要特别管控其湿度以避免氧化。
 

基于上述两点理由，我只能说电子零件要不要作湿敏管控得视不同零件而定(case by case)，个人建议如下：

　所有需要焊锡的零件都应该要保存在有24小时温度及湿度控制的环境内（至少冷气房内），以降低其材料吸湿及焊脚氧化的速度。如果可以真空包装放干燥包当然更好，这就是成本考量了。

　对于一些比较容易吸湿的材料及焊脚氧化的零件需要作湿敏管控。至于应该定什么湿敏等级，这个就要看经验了，我自己也没有答案。

另外，如果这些非封装零件储存在库房超过一年的时间，想使用，是否需要烘烤？是否烘烤后就可以继续使用？

这个问题要先看零件焊脚是否已经氧化才能作决定，建议先拿去作「焊性实验」，如果焊脚已经氧化不能吃锡，那烘烤就没有用了，金属的「氧化」基本上是一种不可逆的反应，也就是说重新烘烤是无法使已经氧化的焊脚回到没有氧化前的状态，因为烘烤的最主要目的只能去除零件的湿气。

等到焊性确定没问题后，如果还是不敢确定湿气是否会对零件造成影响，建议还是将零件送去作低温烘来去除湿气吧，这样可以避免一些不必要的麻烦。
 

至于焊脚已经氧化的零件该如何处理？

以工程角度来看，一般我们都不建议继续使用，因为就算勉强焊上去，也难保证其品质是否可以达到设计要求，通常比较好的方法是送回原厂去氧化再重新电镀焊脚，但这样子不但浪费时间也浪费金钱，就算处理完也不一定可以保证功能都正常，最好的方法还是避免氧化。