SMT PCBA组装厂转移时应包含哪些设计文件?

一般电路板组装（PCBA）厂转移时应该具备的基本文件：

1. Gerber file 或是 PCB CAD file

Gerber file 是最基本的PCB电路板制造的文件，当PCB工厂收到Gerber文档并导入CAM 软体后，就可以为每一道PCB工艺制程提供生产的数据，Gerber资料也可以为为特定设备提供图像资料，如自动化光学检测设备(AOI)，也可用于定义PCB钢板开孔（aperture）的依据。
 

2. Fabrication drawing（制造规格）

这份规格一般是要求PCB制造厂如何完成一片电路板，所以上面通常会载明以下的资讯，电路板组装厂在进料检查时也通常会使用此份规格来作为检验的依据：

.绝缘印刷油墨的颜色。一般都是绿色，也有黑色及红色。

　丝印油墨颜色。一般都是白色，也有黄色，其他颜色较少见。

　印刷电路板的最后表面处理(Surface Finished)，比如说ENIG, HASL, OSP…等。有的ENIG还会特别规定金层及镍层的厚度，有些甚至会规定铜箔的厚度。

　电路板的基材等级。现在的电路板有分成有铅及无铅制程，无铅制程的耐温要求比较高，有必要的时候最好特别规定FR4基材的Tg值(无铅150C以上)，Td值(无铅325C以上)、Z轴膨胀系数(300ppm/degree以下)。

　铜箔的电器特性。特别是高频的产品。

　V-cut及额外的加工或钻孔资讯。

　拼板样式及尺寸。（拼板/连板将在下个项目谈论）
 

3. Panel drawing (拼板/连板规格)

上述的Gerber文档只是定义单片PCB的资料，可是一般电路板为了提高电路板的使用率以及制造厂的效率，电路板实际产出时都是拼板/连板设计的，拼板的形状、样式及尺寸会影响到下列治工具的设计，不同的拼板方式甚至会造成原来的治工具无法使用：

　钢板(Stencil)

　真空块(Vacuum block)

　零件目视检查罩板(Visual Inspection template)

　MDA(Manufacturing Defect Analyzer)或ICT(In-Circuit Tester)测试治具

　FVT(Function Verification Tester, 功能测试治具)

在不同的产线及不同工厂转移时，切记沿用原来的拼板样式，如果原来的文件并未定义拼板样式时，可以找原来电路板制造商索取，然后加以规范。
 

4. Placement Component X-Y table (SMT零件XY座标)

SMT的打件机器是依照使用者所定义的X,Y座标轴来决定要把零件放在电路板的那个位置，其他当然还有别的参数（Z轴、旋转…）来形成SMT的打件程式，电路板设计者只要透过PCB CAD就可以产生一份零件的X,Y座标表格，而且可以大大降低SMT工程师写程式的时间。

如果没有办法从PCB CAD产生X,Y座标表格，还是可以使用传统的方法，用投影机一个零件一个零件慢慢量出来，或是打开Gerber文档在电脑上量测。不过不论是哪种方法量出来的结果，实际到SMT机器打件时都还得微调，以符合实际的座标。
 

5. Readable plots file (可读的电路板图层)

一般人可能不太能直接读懂Gerber的档案，一般我们都会将PCB的每一图层输出成为可以读取的PDF文档，内容包括锡膏图层、丝印层、遮罩层及各线路层。
 

6. PCB Assembly drawing (电路板组装规格)

一般来说现今的电路板组装都是按照BOM(零件表)打件而已，但偶尔还是会有一些额外跳线或是没有办法使用BOM及零件位置指示符号来规范，所以通常还是会需要用到PCB Assembly drawing (电路板组装规格)来定义工厂除了SMT或是插件后，如何完成整片电路板的组装。比如说为电路版注明组装后的料号，额外的点胶…等之类的动作。
 

7. Schematic drawing (电路图)

电路图(Schematic)一般是给电子工程师或是修理技术员修理电路版参考用的。有时候也会拿线路图来设计测试治具。