PCBA大讲堂：电路板上常见的焊锡缺点中英文对照与解释

虽然在电子制造业打滚了许多年，但自知前辈还是很多，班门弄斧来分享自己知道的一些关于SMT焊锡性缺点的中英文对照，有需要的朋友可以参考一下。

必须先声明，有些名词或单字可能在深圳宏力捷公司已经行之有年，所以大家也都认识且可以接受，但不一定就表示业界的所有人都如此称呼！不过大体上应该都没有太大问题才对。

关于焊接的缺点，如果真的去翻工业标淮【IPC-A-610】，应该只有【Non-Wetting】及【De-wetting】这两个专有的焊锡缺陷名词，其他的用语应该都是俗语而已。

　空焊：Solder skip, Solder empty，通常用来说明用肉眼就可以看得出来没有吃锡的缺点，由于英文为skip及empty的用字，所以比较建议用于少锡之类的空焊问题描述。这个缺点在 IPC-A-610 的定义裡应该被归类为 Non-Wetting。

　假焊：Non-wetting，假焊又称为虚焊，有人称之为【false soldering】，不过老外应该看不懂！这个通常用来形容外观用肉眼看起来好像有吃到锡，实际却没有吃到锡的情形。

　冷焊：Cold soldering，在 IPC-A-610 的定义裡应该也是属于 Non-wetting 的一种。也就是因为温度不足，造成的焊接不良。

　虚焊：个人认为应该就是「冷焊」，可以用Non-wetting来表是，零件脚好像焊接好，但其实焊锡并没有将焊脚焊接在焊垫上，只是看起来很像而已，这个通常可以观察焊锡与电路板之间的角度有无超过90°来判定是否焊接有效。

　锡桥：Solder bridge，短路的一种现象，通常用来形容 IC 脚之间的细小架桥短路。 

　短路：Solder short

　锡少：Solder insufficient

　锡须：Whisker，锡须在无铅制程特别受到重视，因为它比有铅制程时容易生成。

　偏移：Component shifted

　缺件：Component missed

　墓碑：Tombstone，又称「立碑」，这个词真是贴切，用来形容零件过完回流焊或锡炉后如墓碑般直立竖起的缺点。 

　极性反：Wrong polarity
 

BGA焊锡缺点：

如果是BGA锡球焊接方面的不良，虽然也可以用上述的空焊(non-wetting)及短路(Solder short)，但一般如果想更进一步描述BGA焊接的缺点，有比较专业的用语，就是HIP(Head-In-Pillow，枕头效应)及NWO(Non-Wet-Open，虚焊)。

Non-Wetting & De-Wetting 解释

另外，在 IPC-A-610 的定义里面有两个主要的焊锡缺点，Non-wetting(不沾锡) 与 De-wetting(缩锡)，深圳宏力捷以前总搞不懂这两个有什么区别，后来仔细研究了一下 IPC 对它们的定义，现在总算弄明白了，在这裡也跟大家分享一下自己的心得。有错的话也请更正一下喔！

Non-wetting：The inability of molten solder to form a metallic bond with the basis metal. 

不沾锡：零件或焊垫不吃锡。通常是因为銲锡时温度不足的情况下所发生，例如手焊零件，有一端接上大面积铜箔，焊垫会因为散热太快而无法累积热能到达焊锡温度，于是焊脚有吃到锡，可是焊垫则未吃到锡。一般的假焊、冷焊属于这种现象。原则上焊锡如果润湿(wetting)良好，其焊锡与电路板之间的角度(θ)应该要<90°，焊锡角度(θ)如果>90°通常就会被判定为不沾锡(Non-wetting)咯。

De-wetting： A condition that results when molten solder coasts a surface and then receded to leave irregularly-shaped mounds of solder that are separated by areas that are covered with a thin film of solder and with the basis metal or surface finish not exposed. 

缩锡：经常发上在零件脚或焊垫有局部氧化时，是指焊接完毕的焊点或焊面出现凹陷或高低不平整的表面，或銲锡面支离破碎甚至裸露出底层金属，或焊点外缘无法正常延展的情况。