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软性电路板(FPCB)线路设计注意事项(一)
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软性电路板(FPCB)比起一般的印刷电路板(PCB)的最主要特征是轻薄及可绕曲。由于FPCB的成本远高于PCB,所以如果非必要,一般的厂商不会设计FPCB于其产品内,也由于FPCB的高成本,所以我们在设计的时候要特别注意其限制与注意事项。
这些资料是当初软板(FPCB/Flex Cable)厂商提供的,当时只有纸本,我后来花了一些时间把它整理绘图放在这里,让自己也让有需要的朋友可以参考。我个人觉得这些软板的设计要求(guidance)可以让很多的设计人员有个参考,这些要求有些与生产制程能力息息相关,有些则与信赖度及品质相关。
中英文解释:
Cover Film:绝缘覆盖层
Through Hole:穿孔
Plating Through Hole (PTH):电镀穿孔
Land Patterns:焊垫线路
1. 软板设计时的通孔(Through Hole)、绝缘覆盖层(Cover Film)、间的尺寸关系
Not Recommended(不建议) | Recommended(建议) |
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通孔的焊垫必须用Cover film 覆盖住,以避免使用时剥落。 | |
裸露在外的焊垫线路(Land patterns)没有部份被绝缘覆盖层(Cover Film)覆盖固定时容易因作业而剥落。 | 建议绝缘覆盖层(Cover Film)要覆盖住部份裸露在外的焊垫线路(Land patterns),这样可以确保焊垫被固定于软板的基板,避免焊垫因焊锡加热时剥离软板基板。 |
2. 导线形状的建议
Not Recommended(不建议) | Recommended(建议) |
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线路设计时应尽量避免锐角的出现,也应该尽量避免线路宽度上突然的变大或是变小,这样容易形成电荷集中,久而久之就容易形成电路烧毁。 | 避免的方法可以使用R角,或改成渐渐式的宽度变化,以缓和电流的流动,有点像是水流的原理,尽量不要让水流有集中衝击的线路出现。 |
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