PCBA制程小常识

PCBA回流焊制程

1、有铅：

（1）PEAK温度210度-240度。

（2）预热温度130度-170度。

（3）预热时间60-120秒。

（4）200度以上时间30秒以内。

（5）升温角度3度/秒以内。

2、无铅：

（1）PEAK温度235度-245度。

（2）预热温度140度-180度。

（3）预热时间60-120秒。

（4）200度以上时间30秒以内。

（5）升温角度3度/秒以内。

（6）降温速率200度以下6-12度/秒。

3、红胶：

（1）PEAK温度：135度-150度。

（2）恒温时间：90秒-120秒。

PCBA波峰焊锡炉制程

1、有铅：

（1）预热温度：80度-100度。

（2）预热时间：30-60秒。

（3）PEAK温度：220-240度。

（4）DIP时间3-5秒。

（5）温度落差 T：小于60度。

2、无铅：

（1）预热温度：100度-120度。

（2）预热时间：40-80秒。

（3）PEAK温度：250度正负10度。

（4）DIP时间3-5秒。

（5）温度落差 T：小于60度。

（6）降温速率（217度以下）：6-12度/秒。

DTA无铅锡线成分含量：

SN：96.5%

AG：3.0%

CU：0.5%

FLUX：2.0%

无铅烙铁焊接温度：360度正负15度。