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PCBA大讲堂:雾锡(Matte tin)与亮锡 (Bright tin)的差别

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自从欧盟要求禁用含铅的电子产品后,电子制造业为了因应符合 RoHS 的新规范,为了取代原本电子零件脚的锡铅表面处理,于是有了各种表面处理的方法出现,其中「镀全锡」被很多的零件厂商所接受且使用,但镀全锡又分为「雾锡(Matte tin)」及「亮锡(Bright tin)」两种,在焊锡的工艺上也衍生出了全新的问题,比如说焊锡不良、爬锡不良 (Deweting)、锡须产生、…等,这些都会影响到产品的可靠度,甚至可能造成产品退货的问题。

下面这些资料是从网络上整理得来的,不一定是最正确的答案,但至少可以参考,欢迎专业人士提出更好的见解。

Subject Matte tin plating (雾锡) Brignt tin plating (亮锡)
焊锡性 较佳 较差且容易有锡须产生(因为有机的杂质会产生压缩性应力而生成锡须)
信赖度 较佳
(比较稳定不易生锡须)
较差
(保存长时间后容易长出锡须造成短路,如果电子零件使用此种焊锡,在电路板组装厂再经过回流焊炉时有可能造成二度融锡)
电镀差异 电镀结晶颗粒较粗 会添加亮光剂,让表面镀层结晶颗粒变细、有光泽,但亮光剂中含有机物质,会阻碍焊锡。
镀锡应力残留 伸张应力(tensil stress) 压缩内应力(compressive inner stress)
电镀成本 较贵 较便宜
有机沉淀物含量 约 0.015% 约 0.15%
外观差异 表面暗沉、无光泽。 表面光亮、美观。回流焊以后容易变黄。
耐温性 焊接后可耐较高温 耐温较差。以零件来说,有机会产生二次融锡的问题。
一般使用于 焊接用的端子或是SMT的零件脚 有外观需求的地方、冷压连接的端子


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