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PCB大讲堂：电路板基材介绍
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电路板基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成「黏合片」（prepreg）使用。
常见的电路板基材及主要成份有：
FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板
FR-2 ──酚醛棉纸
FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
FR-4 ── 玻璃布（Woven glass）、环氧树脂
FR-5 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂
现在电路板基材上面的铜箔，通常是红铜、早期有的是青铜、红铜较青铜来说纯度较高、色泽较亮，具有良好的导电性及导热性。
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